2024年半年度科创板半导体设备及材料专场集体业绩说明会今日举行

《科创板日报》9月12日讯（记者 郭辉）2024年半年度科创板半导体设备及材料专场集体业绩说明会今日（9月12日）举行，华峰测控、芯源微、晶合集成、中巨芯、神工股份等科创板上市公司参加，并与投资者进行交流。

半导体设备及零部件市场，以及电子湿化学品、电子特气、半导体硅片、光刻胶等材料环节，均有望受益国产化和产业复苏的增长逻辑。但半导体材料市场当前整体挑战与机遇并存，部分品类市场竞争较为激烈，同时有待终端市场需求的进一步释放和传导。

国产半导体设备环节加速成长

据SEMI本月发布的《全球半导体设备市场报告》，2024年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长4%，达到268亿美元，同期环比微幅增长1%。SEMI表示，今年上半年全球半导体设备出货总额达到532亿美元，在战略投资的推动下，半导体设备市场已恢复增长。

其中，中国大陆第二季度半导体设备出货总额为122.1亿美元，同比成长62%，依然是全球最重要的市场。

华西证券分析师黄瑞连在本月发布的研报观点称，整体来看，半导体设备国产化率不足20%，仍处于相对低位；对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，预估国产化率仍低于10%，看好本土设备国产化率快速提升。

芯源微董事长、总裁宗润福在业绩会上向《科创板日报》记者表示，2024年上半年，国内后道封测端呈复苏回暖态势，下游市场景气度良好，客户扩产意愿积极，同时上半年公司后道涂胶显影机、单片式湿法设备获得国内多家客户批量重复性订单。

华峰测控董事长、董事会秘书孙镪表示，该公司目前的在手订单良好，预计下半年会继续保持良好发展态势。随着半导体产业链持续的去库存，行业整体库存水位逐步回落至相对合理水平，下游终端应用市场需求逐步复苏，公司下半年经营状况有望得到进一步提升。

机构分析认为，大陆市场晶圆厂有序扩产并进行设备支出，将利于本土设备供应商的发展。

晶合集成董事、董事会秘书、财务负责人朱才伟在业绩会上表示，“晶合将在满足使用需求的前提下最大程度地采用国产化设备与材料，推动中国大陆供应链国产化发展”。

据介绍，晶合集成持续推动关键原辅材料和设备的国产化，目前在原材料领域已实现90%由国内厂商供应；在设备领域，晶合集成已大量引入北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、至纯科技、盛美上海、屹唐、合肥御微、中科飞测、天芯微、邑文等国内设备厂商。

随着全球半导体产业逐步回暖，不少国产半导体设备厂商也将抓住机遇，加速其海外市场拓展。

华峰测控董事长孙镪表示，今年上半年，由于验收周期的缘故，海外市场的营收有所下降。不过在未来，公司将继续保持和海外客户良好的合作关系，加大对海外市场的支持力度，不断提高公司产品的市场占有率以及国际竞争力。据介绍，华峰测控美国子公司和日本子公司在今年上半年相继投入运营，马来西亚子公司生产制造的设备也已顺利发货至海外客户。

芯源微董事长宗润福则表示，该公司深耕先进封装领域多年，部分技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，获得多家海外客户的持续认可。今年上半年，芯源微获得海外封装龙头客户批量重复性订单。目前该公司海外市场订单以后道先进封装设备为主，其将继续积极推进海外市场拓展力度。

半导体材料环节复苏有待观望 挑战与机遇并存

除半导体设备及零部件市场，电子湿化学品、电子特气、半导体硅片、光刻胶等材料环节亦有望受益国产化和产业复苏的增长逻辑。

在今日（9月12日）的业绩会上，神工股份董事长潘连胜回答《科创板日报》记者提问表示，国内市场受产业链自主完善的推动，仍保持上升势头；目前海外市场需求处于一个逐渐恢复的过程中，较2023年有所提升，但尚未恢复到2021年至2022年期间的市场景气度。

潘连胜关注到，上游的集成电路制造和设备，以及神工股份所在的材料领域，因为下游应用的不同，受到的影响是结构性的、阶段性的，还没有达到普遍较高景气的程度。“一方面，历经近两年的库存消化，消费电子产品库存状况有所改善。然而，由于通货膨胀及地缘政治因素的影响，整体消费者信心尚未出现强劲回升态势，就主力消费电子产品的回暖情况而言，尚未达到能够促成极大上行趋势的程度。”

潘连胜表示，另一方面，以为代表的生成式人工智能对下游高性能逻辑和存储芯片的带动作用显著。但从短期数据进行分析，目前AI暂时无法替代消费电子产品对集成电路产品需求的整体拉动作用。当前集成电路制造厂以及部分互联网龙头企业仍在通过大量的资本开支与研发投入，购置更强的算力和存储能力，以支撑产品与服务的创新。

在电子湿化学品和电子特气领域，尽管将从半导体行业复苏成长中受益，但市场整体竞争较为激烈。

中巨芯在近期接受机构调研表示，在2023年下游客户业绩承压的背景下，今年客户对供应商降价的诉求比较强烈，总体来看行业产品价格普降。

中巨芯董事、总经理陈刚在业绩会上表示，其产品价格主要受到市场供需、竞争格局和经济形势等多重因素影响，当前国内电子化学材料市场参与者较多，是一个充分竞争的市场，最终价格走势由市场决定。“随着半导体产业逐步复苏，对公司业务带来积极影响。公司将抢抓国内外市场机遇，加快产品认证周期、提升稳定供应产品的市占率，促进公司业务的持续增长。”

金宏气体董事长、总经理金向华也表示，半导体行业呈现触底及复苏反弹态势，电子特种气体作为半导体行业的关键原材料，对半导体行业有重要的支撑作用，将伴随行业复苏而逐步改善。“当前国内半导体材料市场整体竞争仍然激烈，机遇与挑战并存。”

光刻胶材料方面，久日新材董事长赵国锋在业绩会上向《科创板日报》记者表示，该公司生产的部分光刻胶产品已开始小批量供货，同时其控股公司大晶新材4500吨/年光刻胶生产线预计今年12月份投产。

久日新材光刻胶产品主要原材料已实现完全国产化。据介绍，该公司已完成10余款半导体g-线、i-线光刻胶产品和多款常规面板光刻胶产品的研发，并在下游客户中持续进行测试验证，涉及面板、分立器件、功率器件、传感器及封装等20余家相关客户，已有4款半导体光刻胶产品通过验证并实现稳定销售。

关于市场行情，久日新材在其上半年财报中表示，受全球的影响，国内实际需求未出现大幅的反弹，仍处于底部区域；由于海运的影响，国外出现提前备货的需求，这部分需求部分支撑了上半年的销售。诸多因素使得产品竞争日趋激烈，各产品价格虽处于底部，也出现了阶段性的反弹，但整体复苏仍存在很大的不确定性。