2024年HBM芯片价格上涨国内企业要多付成本3500-4000亿元

亚化咨询研究认为，2024年因HBM芯片价格上涨，国内企业可能要多付成本3500-4000亿元。

已进入2024年第二季度，针对2025年的高带宽存储器（HBM）的议价已经开始，由于动态随机存取存储器（DRAM）总产能有限，供应商为避免产能排挤已初步调涨价格5%-10%，这包括HBM2e、HBM3及HBM3e。

议价提前的原因包括：HBM买方对人工智能（AI）需求展望高，愿意接受持续的价格上涨；HBM3e的TSV（通过硅孔）良率较低，仅约40%-60%，因此买方愿意为质量稳定的货源支付更高价格；未来HBM的价格可能由于供应商的可靠度和供应能力而有所差异。

中国是高端芯片进口大国，亚化咨询研究认为，2024年因HBM芯片价格上涨，国内企业可能要多付成本3500-4000亿元。

AI热度的增长使HBM的需求与生产量大增。SK海力士的CEO在近日媒体招待会上表示，按照2025年的量产计划，其HBM产品已基本售罄，主要是由于AI对先进存储产品的需求激增。此前，该公司也宣布2024年的HBM产能已被预定一空。与此同时，三星电子也在加快HBM3e的量产进程，计划在今年第二季度开始量产12层堆叠的36GB HBM3E内存，而8层堆叠的HBM3已经开始初步量产。

在整个存储市场中，面向AI的存储器，如HBM和高容量DRAM模块，在2023年占比约5%，预计到2028年将增长至61%。集邦咨询预测，从2023年到2025年，HBM在DRAM的产能和产值中的占比都将显著增长。产能方面，预计到2025年，HBM将占DRAM总产能的10%以上；在产值方面，从2024年起，HBM将占DRAM总产值的20%以上，到2025年有望超过30%。

中信证券最近的研报预计，2024年和2025年全球HBM容量需求的年化增长率将超过100%，占DRAM总容量需求的比例将从2023年的不足1%增长至超过5%。在国内，随着高端封测厂商和设备厂商的合作，预计本土DRAM原厂将跟进生产HBM产品，带动半导体设备的需求增长。综合来看，在需求增长和技术创新周期的双重驱动下，HBM原厂、先进封装、半导体设备和半导体材料等环节的公司均有望持续受益。

关于亚化咨询

亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。