三星电子调整晶圆代工产能扩充计划，聚焦 NAND Flash 与 HBM 生产
三星电子近期调整了其晶圆代工产能扩充计划，决定暂缓平泽P4工厂的进一步扩建，转而将重心放在NAND Flash与高频宽存储器（HBM）的生产上。这一战略调整反映了三星对当前市场需求的精准把握与未来技术趋势的深刻洞察。
据悉，三星已暂停平泽P4工厂第二期晶圆代工生产线的建设，而NAND Flash的P4一期产线则即将投产，三期产线也在紧锣密鼓地建设中，预计中秋节后将进入设备安装阶段。此举不仅彰显了三星在NAND Flash领域的持续投入与领先地位，也为其在HBM等高端存储市场的布局奠定了坚实基础。
同时，业界还传出消息，三星位于美国德州泰勒的晶圆代工工厂设备投资计划也将推迟一个季度，进一步体现了三星在产能布局上的谨慎态度与灵活应变能力。
