费城/台湾半导体指数上涨，各细分板块股价小幅调整，投资要点分析

投资要点：

费城/台湾半导体指数持续上涨，各细分板块股价小幅调整。（1）全行业指数：本周（0916-0920）费城半导体指数/台湾半导体指数继续小幅上涨，涨幅分别为+0.42%/+2.15%，申万半导体指数下跌幅度收窄，跌幅为-0.53%。本周（0916-0920）半导体成交金额占A 股整体成交额比重仍在4%左右。（2）细分板块：本周各细分板块股价小幅波动，设备、材料、封测、数字、模拟板块分别-1.4%/-1.5%/-0.9%/-1.3%/+0.8%。根据PE 估值来看，本周（0916-0920）收盘A 股半导体材料、设备、封测、设计板块PE（对应次年）分别为34、33、20、37 倍。

国产光刻机升级，半导体设备国产替代步伐加快。工信部近日印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024 年版）》的包含了套刻精度小于25nm 的氟化氪光刻机和套刻精度小于8nm 的氟化氩光刻机，其中较为先进的氟化氩光刻机实际制程约为55nm，技术水平相当于ASML 在2015 年出货的光刻机。虽然相较于ASML，我们在光刻机领域仍落后10-15年，但此款氟化氩光刻机实现了重大技术突破（此前最先进的国产设备为上海微电子的90nm 光刻机），为国产半导体实现自主可控注入强心剂。

AI 推动与供应链库存改善， 2025 年晶圆代工将加快复苏。据，2024 年因消费性产品终端市场疲弱以及零部件厂商保守备货，晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%；虽然消费性终端市场2025 年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024 年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上边缘人工智能推升单一整机的晶圆消耗量，以及Cloud AI 持续布建，预估2025 年晶圆代工产值将年增20%，优于2024 年的16%，其中2025 年7/6nm、5/4nm 及3nm 制程将贡献全球晶圆代工营收达45%。

半导体板块跟踪：

数字：CPU/GPU——本周海光信息-2.6%，寒武纪-5.3%，龙芯中科-0.3%。

（1）高通拟全盘收购英特尔：据EETOP 援引华尔街日报报道，高通已经与英特尔进行了初步的接洽，正在考虑收购其长期竞争对手英特尔。此笔交易面临重重挑战，但若成功将成为科技行业有史以来规模最大的交易之一。（2）国内信创行业利好不断：工业部于9 月20 日发布《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南》，力争到2027 年，80%的规模以上制造业企业基本实现网络化改造，边缘网关、边缘控制器等产品部署超过100万台，“5G+工业互联网”项目数超过2 万个。信创政策不断出台，行情复苏加快，建议关注下半年信创行业机遇。SoC——本周SoC 板块走出差异化行情，恒玄科技+2.0%，中微半导+1.5%，乐鑫科技-2.2%，晶晨股份-5.4%。

乐鑫科技9 月19 日参加路演交流，对公司未来业绩展望乐观。根据乐鑫董办公众号，短期看，公司预计24Q3 和Q2 营收相比应该差不多，同比仍有显著增长。Q4 目前还无法确定，但一般会好于Q3；长期看，物联网不是一个单一产业，而是像互联网+那样，每个行业都有机会物联网+，下游的应用行业非常分散，潜力巨大。除了智能家居外，比如光伏、储能、工业设备、农业、医疗等行业也都在数字化、智能化过程中。

存储：本周存储板块标的普遍小幅下跌（除兆易创新维持上周五收盘价），北京君正-0.5%，江波龙-0.7%，佰维存储-1.5%。我们认为存储板块短期的需求波动不影响长期景气上升。 发布2025 年存储器市场五大展望。DRAM 和NAND 预计在2025 年将实现显著增长，这主要 得益于人工智能（AI）及相关技术的加速采用。其预计HBM 出货量将同比增长70%。随着AI 继续渗透各行各业，对大容量SSD 的需求也在上升，预计数据中心NAND bit 需求增长继2024 年约70%的爆炸性增长之后，将在2025 年超过30%。

模拟：本周模拟板块走势存在差异，其中电科芯片+11.8%，博通集成+11.2%，上海贝岭+5.3%，而思瑞浦-5.1%，圣邦股份-0.6%。近期国务院常务会议指出，大力发展股权转让、并购市场，推广实物分配股票试点，鼓励社会资本设立市场化并购母基金或创业投资二级市场基金，促进创投行业良性循环。或有望加速模拟并购浪潮。

射频： 本周射频板块中， 海外标的/ Qorvo 均下跌， 分别-4.6%/-5.0%，国内标的均涨幅存在差异，卓胜微/康希通信皆+2.9%，唯捷创芯/慧智微分别-3.4%/-1.1%。当前射频板块总体仍处于低位，仍需关注终端复苏情况。

功率：本周功率板块整体下跌，其中斯达半导-1.9%，华润微-1.5%，新洁能-3.5%。我们认为，当前低压功率产品价格已经稳定，需求恢复情况较好。

例如，扬杰科技近期表示，产品价格保持稳定态势，当前基本处于满产状态。功率下游应用分散，包括消费、家电、工业和汽车等，目前也有部分标的24 年PE 估值回调至20 倍以内（如扬杰科技、斯达半导等），估值已具备性价比。

设备：本周设备板块中芯源微+4.9%，精测电子+3.1%，北方华创+0.1%，中微公司-4.0%。近期设备公司新产品进展频出，例如精测电子表示，此前与客户签订关于14nm 制程的明场缺陷检测设备正式订单计划于9 月交付给客户，且部分主力产品已完成7nm 先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。华海清科表示，近日公司12 英寸超精密晶圆减薄机-GP300 完成首台验证工作。设备板块近期有所回调，我们建议关注平台型龙头低估机会。

制造：本周晶圆代工板块除华润微-1.5%，其余标的均小幅上涨，其中华虹公司+1.6%， 中芯国际+3.4%， 晶合集成+3.1%， 芯联集成+2.1%。

近期表示，2025 年受消费性产品需求能见度低影响，供应链建立库存态度谨慎，对晶圆代工的下单将与2024 年同为零星急单模式。但汽车、工控、通用型服务器等应用零部件库存已陆续在2024 年修正至健康水位，2025 年将加入零星备货行列，预期成熟制程产能利用率将因此提升10个百分点，突破70%；在AI 持续推动、各项应用零部件库存落底的支撑下，晶圆代工产业2025 年营收年成长将重返20%水平，优于2024 年的16%。

我们认为，晶圆代工板块后续迎来稼动率回升，目前低位继续关注龙头标的机会。

封测：本周封测板块标的股价走势不一，其中晶方科技+2.6%，华天科技+0.8%，长电科技-3.1%，颀中科技-0.4%。甬矽电子近期表示，预计下半年营收仍将保持环比增长的态势；来自下游IoT 的客户需求还比较乐观，PA领域上半年相对平淡, 预计下半年特别是四季度会有所回暖。

本月关注组合：北方华创、圣邦股份、乐鑫科技、恒玄科技、寒武纪、长电科技、兆易创新、纳芯微、中芯国际、华海清科。

风险提示

技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。