9 月 23 日半导体 ETF 收盘跌 0.96%,规模达 205.21 亿元,资金连续五日净流入

aixo 2024-09-24 01:42:45
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9月23日,半导体ETF()收盘跌0.96%,成交额6.00亿元。

规模方面,截止9月20日,半导体ETF()最新份额为328.55亿份,最新规模为205.21亿元。

资金流入方面,截止9月20日,半导体ETF()已连续五个交易日实现净流入,合计吸金4.01亿元,居行业ETF首位。

消息面,9月21日,A股上市公司博敏电子和德邦科技相继发布了并购资产公告。其中,博敏电子拟以不超2.5亿元收购印制电路板公司奔创电子87%股权;德邦科技拟收购半导体及集成电路封装材料公司衡所华威53%股权。

据了解,今年以来,包括希荻微、富创精密、芯联集成、纳芯微等在内,多家半导体领域上市公司相继披露了并购意向或并购进展公告。前海开源基金首席经济学家杨德龙表示,半导体领域并购频发,意味着上市公司有望通过并购实现外延式扩张,做大做强主业,进一步提升公司核心竞争力。从产业发展来看,“硬科技”领域的并购重组将推动产业链整合,有利于提升行业集中度,促进先进技术的发展。

今年4月份,国务院于印发的《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》提出,鼓励上市公司聚焦主业,综合运用并购重组、股权激励等方式提高发展质量;证监会制定的《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》提出,推动科技型企业高效实施并购重组。持续深化并购重组市场化改革,制定定向可转债重组规则,优化小额快速审核机制,适当提高轻资产科技型企业重组估值包容性,支持科技型企业综合运用股份、定向可转债、现金等各类支付工具实施重组,助力科技型企业提质增效、做优做强。

业内人士表示,A股市场半导体领域并购持续升温,得益于政策和市场两方面的共同推动。一方面,政策支持为并购提供良好环境;另一方面,企业估值回调以及半导体行业的复苏,促使一批企业选择并购资产实现进一步发展。

综合来看,2024年电子行业业绩的反转,主要由库存周期、AI创新、自主可控等因素驱动。展望未来,补库周期正接近尾声,AI创新海内外持续共振,半导体自主可控步入先进制程领域,相关配套政策持续支持,行业稳健向上发展可期,可以持续关注半导体ETF()的布局机会。半导体ETF()跟踪的中证全指半导体产品与设备指数(.CSI),是目前市场上主流的4只半导体主题指数中,成立时间最长、总市值最大、成分股只数最多,且近十年换手率最高的一只指数。半导体ETF()目前是市场上唯一一只追踪该指数的ETF产品,也是投资者分享国内半导体行业增长的高效工具。

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