9 月 23 日半导体 ETF 收盘跌 0.96%，规模达 205.21 亿元，资金连续五日净流入

9月23日，半导体ETF（）收盘跌0.96%，成交额6.00亿元。

规模方面，截止9月20日，半导体ETF（）最新份额为328.55亿份，最新规模为205.21亿元。

资金流入方面，截止9月20日，半导体ETF（）已连续五个交易日实现净流入，合计吸金4.01亿元，居行业ETF首位。

消息面，9月21日，A股上市公司博敏电子和德邦科技相继发布了并购资产公告。其中，博敏电子拟以不超2.5亿元收购印制电路板公司奔创电子87%股权；德邦科技拟收购半导体及集成电路封装材料公司衡所华威53%股权。

据了解，今年以来，包括希荻微、富创精密、芯联集成、纳芯微等在内，多家半导体领域上市公司相继披露了并购意向或并购进展公告。前海开源基金首席经济学家杨德龙表示，半导体领域并购频发，意味着上市公司有望通过并购实现外延式扩张，做大做强主业，进一步提升公司核心竞争力。从产业发展来看，“硬科技”领域的并购重组将推动产业链整合，有利于提升行业集中度，促进先进技术的发展。

今年4月份，国务院于印发的《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》提出，鼓励上市公司聚焦主业，综合运用并购重组、股权激励等方式提高发展质量；证监会制定的《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》提出，推动科技型企业高效实施并购重组。持续深化并购重组市场化改革，制定定向可转债重组规则，优化小额快速审核机制，适当提高轻资产科技型企业重组估值包容性，支持科技型企业综合运用股份、定向可转债、现金等各类支付工具实施重组，助力科技型企业提质增效、做优做强。

业内人士表示，A股市场半导体领域并购持续升温，得益于政策和市场两方面的共同推动。一方面，政策支持为并购提供良好环境；另一方面，企业估值回调以及半导体行业的复苏，促使一批企业选择并购资产实现进一步发展。

综合来看，2024年电子行业业绩的反转，主要由库存周期、AI创新、自主可控等因素驱动。展望未来，补库周期正接近尾声，AI创新海内外持续共振，半导体自主可控步入先进制程领域，相关配套政策持续支持，行业稳健向上发展可期，可以持续关注半导体ETF（）的布局机会。半导体ETF（）跟踪的中证全指半导体产品与设备指数（.CSI），是目前市场上主流的4只半导体主题指数中，成立时间最长、总市值最大、成分股只数最多，且近十年换手率最高的一只指数。半导体ETF（）目前是市场上唯一一只追踪该指数的ETF产品，也是投资者分享国内半导体行业增长的高效工具。

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