联发科天玑 9400 官宣：安卓阵营首颗 3nm 芯片，性能大提升
联发科天玑9400官宣
今天，联发科官方宣布将于10月9日举行新一代天玑旗舰芯片新品发布会。本次发布会将发布天玑9400移动平台，这是联发科首次采用台积电3nm工艺制程，是安卓阵营第一颗3nm芯片。
据悉，天玑9400首发采用Arm -X925超大核，对比上代X4，-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%。
GPU方面，天玑9400搭载最新的Mali-G925- MC12 GPU，Arm称全新的 G925 GPU是他们迄今为止性能最高、效率最高的GPU。与上一代G720相比，其图形性能提升了37%，处理复杂信息的光线追踪性能提升了52%，AI和机器学习工作负载性能提升了34%，功耗降低了30%。
经测试，在 Aztec 1440P离屏场景，天玑9400的GPU跑出了的成绩。
这颗芯片将由vivo X200系列全球首发，新机会在10月登场。
三星开发出首款基于第8代V-NAND的车载SSD
日前，三星电子宣布，开发出首款基于第8代V-NAND闪存的车载PCIe 4.0 SSD，搭配5nm主控芯片，支持端侧AI功能，有着更高的性能和可靠性。三星表示，新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性，成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。
据介绍，新款256GB AM9C1车载SSD相比前代产品AM991，能效提高了约50%，提供了最高连续读取速度可达/s，最高连续写入速度为400MB/s。其搭配的5nm主控芯片还提供单层单元（SLC）命名空间功能，能让访问数据密集型文件更为轻松。用户将初始的三层单元（TLC）状态切换至SLC模式，即可体验大幅提升的读写速度，最高连续读取速度将提高到/s，最高连续写入速度也会提高到/s。
三星的主要合作伙伴正在对256GB AM9C1车载SSD的样品进行测试，预计今年年底开始量产。三星还计划推出128GB到2TB等多种容量规格的AM9C1存储器产品阵容，其中2TB版本预计明年年初开始量产。
一加13入网
据知名数码博主的爆料称，一加13已经入网，其拥有两种充电规格，输出最大分别为11V/7.3A和11V9.1A，对应的是110V下80W和220V下100W的有线快充。
该博主还表示，一加13还配备了超大的硅电池，2K+120Hz 8T LTPO X2东方屏、极窄四等深形态、超声波指纹、唯一24GB+1TB满血性能释放、IP68/69防尘防水、、潜望长焦哈苏联名以及磁吸无线充生态、重量比上一代轻等主要特性。
此前，一加13首个跑分已经出炉，单核3236分，多核10049分，比起8月份搭载第四代骁龙8移动平台的工程样机的成绩更好。一加中国区总裁李杰Louis也预热道，一加依然在深耕性能赛道，带来行业首个120帧《原神》体验，即将发布的一加旗舰新品结合这项独家技术，为用户带来前所未有的性能体验。
价格方面，消息称一加13将会全系供应大内存版本，结合第四代骁龙8移动平台相较上代产品涨价约20%的消息，一加13的整体售价有可能会有所调整。
荣耀笔记本X16 2025发布
9月24日，荣耀笔记本X16 2025正式上市，售价3499元起。
荣耀笔记本X16 2025搭载13代酷睿标压处理器i5-，10核16线程，采用双热管散热，可提供35W及40W两个性能释放挡位，重约1.68kg，厚约17.9mm。
屏幕采用的是16英寸IPS雾面屏，通过了德国莱茵TUV双重护眼认证，亮度达，支持荣耀自研类自然光护眼技术，自带电子书模式。
散热方面，新款笔记本采用高密度S型纤薄扇叶设计，搭配大直径双热管，让整机散热能力大幅提升，散热效率更高。
接口包括全功能USB-C接口、USB-A 3.2 Gen1和USB-A 3.2 Gen2接口，同时还搭载HDMI接口和3.5mm耳机麦克风二合一接口。
OPPO成《英雄联盟》S14全球总决赛全球合作伙伴
今天，OPPO官方宣布成为《英雄联盟》S14全球总决赛全球合作伙伴，该比赛将于明日20:00正式开赛，首先由LEC赛区的MDK和VCS赛区的VKE打响揭幕战。
OPPO还发布了一段宣传视频，晒出了即将发布的 OPPO Find X8系列旗舰手机，采用黑色遮挡外观，并称OPPO find X8系列将在赛场见！从宣传视频可以看到，OPPO Find X8系列有望采用标志性的大圆盘后置摄像头模组。
据OPPO Find产品负责人周意保透露，OPPO Find X8 系列重量控制在了200g以内，比上一代“更加轻，更加薄，尺寸更小，电池更大，摄像头凸起更小”。
科赋发布两款全新NVMe M.2 SSD产品
科赋日前宣布，推出两款全新NVMe M.2 SSD产品，分别是 G560 PCIe 5.0 NVMe M.2 SSD和CRAS C715 PCIe 3.0 NVMe M.2 SSD。
G560 PCIe 5.0 NVMe M.2 SSD采用了PCIe 5.0 x4接口，配备了黑白撞色的铝制被动散热模块，提供了1TB、2TB和4TB三种容量可选，提供最高连续读取速度可达/s，最高连续写入速度为/s，4K随机读取和写入均为1400K IOPS，TBW在700至3000之间。
此外， G560 PCIe 5.0 NVMe M.2 SSD还支持最新的 技术，能够大幅提升游戏载入速度，并将CPU使用率降低至最低1%，为用户带来更为流畅的使用体验。
CRAS C715 PCIe 3.0 NVMe M.2 SSD采用PCIe 3.0 x4接口和单面颗粒的轻薄设计，搭载SLC缓存技术和LDPC ECC错误校正机制，以高性价比为卖点，针对入门级升级市场。提供了256GB、512GB和1TB三种容量可选，最高连续读取速度可达/s，最高连续写入速度为/s，适合笔记本电脑和迷你PC等设备。
这两款产品均拥有五年有限质保服务，都搭载了 True Image 2023软件金钥，用户可以轻松复制并安全转移硬盘数据与文件，实现快速备份和恢复操作系统。
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