2024 年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在无锡盛大开幕

2024年9月25日，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡隆重开幕。

本届大会以“创新驱动 合作共赢”为主题，汇聚行业领导、专家学者、企业领袖等业界精英，围绕半导体设备领域的创新技术、市场趋势及产业链整合等议题，分享最新的研究成果和实践经验，旨在推动产学研深度融合，加强行业内的合作与交流，促进技术创新与产业升级。

华海清科股份有限公司、天津中科晶禾电子科技有限责任公司、南轩（天津）科技有限公司、天津吉兆源科技有限公司、天津太航金属材料有限公司等多家会员单位参展，协会人员到展位与企业交流。

25日上午，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会与集成电路（无锡）创新发展大会（ICIDC）开幕式同期举行。

中国工程院院士许居衍，中国工程院院士陈左宁，中国工程院院士丁荣军，新加坡工程院院士、新加坡工程院前秘书长郭永新等国内外专家学者，以及中国科学院微电子研究所所长、党委书记戴博伟，中国半导体行业协会理事长长江存储董事长陈南翔，集成电路创新联盟秘书长叶甜春，高通公司中国区董事长孟樸，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创（）董事长赵晋荣，中国电科第五十八研究所所长蔡树军，中电科半导体材料有限公司董事长铁斌，华润微电子总裁李虹，中微半导体董事长尹志尧，江苏省集成电路强链专班首席专家于燮康，盛美半导体董事长王晖，上海华虹宏力半导体制造有限公司总裁唐均君，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠等业界专家、企业家出席开幕式。

出席会议的还有国家部委、省委、市委有关领导，江苏省各设区市工信部门负责人，中国半导体协会、各省市半导体协会有关领导，复旦大学、清华大学等相关学院领导，国内外优秀集成电路企业家，行业专家教授，投资机构和媒体代表等。

中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣在致辞中指出，集成电路装备是支撑电子行业发展基石，其发展水平直接关系到整个电子信息产业竞争力，中国集成电路装备行业的进步，离不开国家政策及地方政府的大力支持。“2024年经中国电子专用设备协会会员规模以上企业统计1-6月份集成电路装备收入超过将近300亿元，同比增长45%以上，这个数字不仅反映了中国集成电路装备产业强劲的增长势头，更彰显了我们行业技术创新和市场拓展方面的巨大潜力。”

开幕式后，中国科学院微电子所所长戴博伟、中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖、高通公司中国区董事长孟樸、中国电科第五十八所所长蔡树军分别带来主旨演讲。

中国科学院微电子所所长戴博伟带来了《先进封装技术的发展与机遇》的演讲分享，报告从大算力芯片制造创新的视角下看先进封装的发展与机遇。

中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖作了题为《差异化创新提高本土设备商的核心竞争力》的演讲。他在报告中表示，AI芯片的出现驱使了又一波半导体技术革命，中国半导体设备公司要抓住这个机会，在核心技术节点上做布局、差异化创新，为全球的AI时代带来中国的半导体设备技术。

高通公司中国区董事长孟樸作了题为《5G+AI为IC产业带来创新发展机遇》的演讲分享，他表示，高通在推动5G AI和边缘计算等技术始终坚持以终端为核心的理念，致力于推动混合式AI的发展，确保技术创新能够直接服务于最终产品落地和用户体验的提升。“5G和AI将越来越紧密融合发展，无论是云端大模型还是各种AI应用，最终都需要在用户终端设备上实现，这意味着半导体芯片不仅要具备高性能和低功耗，还要能够支持复杂的AI运算。”

中国电科第五十八所所长蔡树军作了题为《芯片发展趋势与挑战》的演讲分享。蔡树军演讲强调芯片重要性、技术难度及大国博弈焦点，并指出未来50年硅集成电路仍将是主流技术。

下午，十余位演讲嘉宾带来产业报告分享。中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠主持，同时也带来了精彩的演讲报告。

中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠作了题为《半导体设备行业2023年回顾与2024年发展展望》的报告分享。他在报告中指出，根据中国电子专用设备工业协会对中国大陆84家规模以上半导体设备制造商2023年完成的主要经济指标统计显示，2023年半导体设备销售收入同比增长49.6%，中国大陆半导体设备行业继续保持快速增长。

中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员李晋湘作了题为《集成电路图形生成工艺设备国产化机会》的报告分享。他在报告中指出，集成电路设备分五类，图形生成设备为核心。国产涂胶显影设备接近国际水平，但光刻机及检测设备仍待突破。检测设备对精度要求极高，国产化迫在眉睫。

日本半导体制造装置协会（SEAJ）副秘书长兼总经理Tommy Sato带来了《-term for the and in Japan and 》的演讲分享。Tommy Sato通过图表数据分享了全球半导体市场及主要领域的发展趋势，并进一步介绍日本半导体设备行业的情况。他表示，SEAJ对日本半导体制造设备市场需求持乐观预测——2024年将增长15%，2025年、2026年预计稳定增长10%以上。

先导控股集团有限公司/无锡先导集团董事长王燕清带来了《全球AI浪潮下，半导体国产装备的自主之路》的演讲分享。

江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEO许开东带来了《打造IC制造关键设备，提供客户导向解决方案》的演讲分享。

青岛四方思锐智能技术有限公司董事长兼总经理聂翔带来了《离子注入设备赋能新一代集成电路制造》的演讲分享。

拓荆科技股份有限公司副总经理陈新益带来了《原子层沉积设备在先进制程的应用展望》的演讲分享。

苏州芯睿科技有限公司技术副总张飞带来了《永久键合技术在微电子器件中的应用与挑战》的演讲分享。

江苏元夫半导体科技有限公司副总经理何建锡带来了《AI时代的先进封装》的演讲分享。

SDN BHD执行董事、航菱微（泰州）科技有限公司常务副总李昌哲带来了《当前局势下立足中国布局海外市场的机遇》的演讲分享。

CSEAC 2024 9月25-27日

精彩论坛、人气展览，等你来探索

围绕半导体产业链的各个环节，会期内将陆续开展11场专题论坛，内容涵盖设备、零部件、材料等上下游企业的最新技术、市场需求和发展战略。

CSEAC 2024 展示会吸引众多业内知名企业和机构，800多家企事业单位亮相，展示最新的半导体设备、材料及技术解决方案，为参展企业提供一个展示创新成果、拓展市场的优质平台，进一步促进产品与技术的对接，推动上下游企业的合作与交流。

接下来26日、27日两天，CSEAC还将继续进行多场专题论坛、新品发布、企业对接会等活动。通过多样化的论坛设置和展会活动，参会者能够深入探讨行业热点问题，分享成功案例，促进资源对接与合作共赢。

期望通过此次大会，增强行业内各方的互动与合作，推动半导体行业的持续创新与发展，共同迎接未来的挑战与机遇。