2024 集成电路（无锡）创新发展大会：行业未来与设备争夺战

9月25日—27日，2024集成电路（无锡）创新发展大会暨中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在无锡举办。1000多家国内外知名企业云集太湖之畔，通过3场主题展、8场系列活动和15场龙头企业生态圈活动，共探行业未来。

产业竞争，有“备”才能无患。记者在会议期间了解到，目前，全球半导体行业仍处于“下行”周期，但预计到2025年，半导体设备市场会出现大幅反弹，面对可以预见的增长，各国全力以赴打响设备“争夺战”。目前国产半导体设备的市场占有率约为1/4，中国企业如何把握这轮新的行业机遇？集成电路产业规模全国领先的江苏，又该怎样应对这场“备”战？

市场经历“M型”波动

会议期间，多位专家学者指出，在过去的二十年中，全球半导体行业受全球GDP增速和技术驱动的影响，经历了“M型”波动。

缺芯，是此轮行业“下行”的集中体现。从全球半导体供应链库存情况来看，全球缺芯问题在2021年最为严重，除了供求关系上的结构性矛盾外，当年由于疫情、灾害、地缘摩擦等因素对于半导体产业链造成打击，导致缺芯问题雪上加霜。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）公布的数据显示，2023年，全球半导体销售额为5269亿美元，仍处于行业下行周期中。

不过，业内普遍认为，当前全球半导体需求已触底回升，随着人工智能产品如的出现，带来新一轮技术创新，加之AI芯片、HBZ芯片和汽车控制芯片等产品推动半导体行业需求复苏，2025年行业将重新进入上行周期。

各大机构的预测也普遍乐观。国际半导体产业协会(SEMI)最新全球晶圆厂预测报告（World Fab ）指出，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高。

世界半导体贸易统计组织预测，预计2024年全球半导体营收将实现16%的增长。2025年，预计全球半导体市场将保持10%以上的年增长率。在AI以及汽车芯片的强力驱动下，半导体产业规模在2030年有望突破1万亿美元。

各国政府愈发深刻认识到半导体的战略重要性，纷纷出台各类补贴政策，全力推动半导体供应链壮大。以美国、欧洲为代表的国家和地区出台了芯片法案，韩国和日本也提供巨额补贴资金支持半导体产业，国内同样有系列产业政策扶持半导体产业，各国已进入“激烈的产业竞争之中”。

“自主率”逐年攀升

毋庸讳言，中国芯片发展一度落后于世界先进水平。以研发投入为例，2022年，美国半导体产品的研发支出总额达到588亿美元，占销售额的18%，而中国的研发投入占销售额的比重仅为7.6%，差距一目了然。

近年来，中国一直处于奋力追赶阶段。国际半导体产业协会产业研究与咨询高级总监冯莉回顾了产能转移的历程——2000年美国和日本主导着半导体产能的半壁江山，当时中国大陆的产能仅占2%。2010年起，半导体产能开始向亚洲转移，韩国和中国台湾两者相加的产能达到全球产能的35%，而此时中国大陆的产能也达到9%。2020年，随着新产线的大规模建设以及原有产线的扩产，中国大陆的产能占比提升至17%。

从全球晶圆厂投资的动态和变迁可窥趋势。相关统计数据显示，2024—2027年，全球将有5380亿美元投资于晶圆厂设备，与2020—2023年相比，将增加48%，中国大陆、韩国、中国台湾仍是晶圆厂设备支出前三的区域，其中中国大陆更是遥遥领先。这足见中国追赶势头之猛。

事实上，我国半导体产业自主率逐年攀升，从2012年的14%到2022年的18%，预计2027年将达到26.6%。

“从设备看，根据相关计算，2023年国产半导体设备的市场占有率为25.2%，比2022年增长2.2%。”中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠会议期间透露说，协会对84家年销售收入超1000万元的规模以上的半导体设备制造商进行调查发现，这些企业大多做到了核心部件的自主可控，很多公司甚至已实现完全自主可控。

但还不是“高枕无忧”的时候，不少问题仍客观存在。部分国产集成电路关键生产设备市场占有率较低，比如，光刻机、离子注入机、化学气相沉积设备等产品进口比例仍占据绝对大头。同时，国产设备核心部件可靠性和关键指标有待提高。他提醒说，不把零部件可靠性问题解决掉，将严重影响国产设备的市场竞争力。

国产设备迎来“风口”

当前，国产半导体设备已迎来发展“风口”。

一方面，AI发展促进了制程升级和产能扩张，必然拉动对半导体设备的投资。另一方面，受美国、荷兰、日本等国对中国半导体设备的管制影响，我国增强了半导体关键设备的国产化和自主研发需求。在多重推动下，业界普遍认为，我国半导体设备全球市场份额还将持续提升。

根据中国电子专用设备工业协会的判断，2024年中国大陆半导体设备销售收入预计增长35%，达到1100亿元左右。增量主要在哪里？金存忠分析说，半导体设备主要的增长点包括两大块——其一是集成电路里面的晶圆制造、芯片制造，另一块是太阳能电池。市场也验证了这一点，目前全球范围内太阳能设备主要是在中国做，因为晶硅太阳能电池片在中国有绝对优势。

半导体封测是芯片制造流程的“最后一公里”，而中国拥有全球最大的先进封装市场，在无锡同步举办中国半导体封装测试展览会就吸引了国内外100多家知名企业前来参展。

苏州芯睿科技有限公司是一家专注于半导体晶圆键位设备研发、生产、制造、销售的公司。公司技术副总经理张飞介绍，在半导体封装领域，“永久键合”就是通过物理和化学手段，让两片晶圆结合在一起。它具有高精度、高效率和高可靠性的技术特点，应用领域包括半导体制造、光电子器件等高科技产品，非常广阔，“目前芯睿针对‘永久键合’在微米级设备方面已取得突破，纳米级设备也在规划当中了。”

除了做增量，还要继续啃下“卡脖子”的“硬骨头”。工信部电子科技委专家委员、中国电子专用设备工业协会副秘书长李晋湘总结说，集成电路主要有五大类工艺设备——图形生成、增材设备、减材设备、材料改性、量测设备。大家相对“耳熟”的光刻机，正是图形生成设备。

国产光刻机应该往哪个地方发力？李晋湘表示，光刻机跟其他设备完全不一样，即便硬件做得跟别人一模一样也实现不了其功能。更关键的是软件和工艺集成技术，这也是国产化需要研发的重点方向。

江苏期待“芯”未来

当前，大规模设备更新和消费品以旧换新已成为国家战略部署的重要一环。

江苏是装备制造大省，同时也是装备使用大省，集成电路产业投资强度大，设备更新周期快，这一轮大规模设备更新对于集成电路产业而言，是更新升级难得的机遇。

省工信厅二级巡视员曹阳介绍，江苏作为国内集成电路产业重要集聚地，逐步培育打造出以无锡、苏州、南通、南京等市为核心，连云港、徐州、淮安等市为支撑的沿江和沿运河集成电路特色产业集群，2023年，全省集成电路产业实现销售收入超3200亿元，产业规模继续位居全国之首。“设备更新是一项系统工程，需要产供销、上下游、政银企协同联动。”曹阳表示。

以此次活动东道主无锡为例，集成电路是该市4大地标产业之一，2023年，无锡集成电路产业规上产值达2400亿元，排名全国第2。设计、制造、封测“核心三业”规模分居全国城市第5、第3、第1位。在世界集成电路协会发布的全球集成电路产业综合竞争力百强城市榜单中，无锡名列第16位，已形成极具竞争力的产业生态。

市场冷暖、生态优劣，企业感知最深。深扎无锡多年，先导控股集团有限公司在当地打造了先导集成电路装备与零部件材料产业园，目前园内已聚集20多个半导体高端技术团队。公司董事长王燕清判断，在国内半导体产能持续扩张的当下，作为配套环节的半导体设备行业的整合步伐必将加快，平台化成为必然趋势，产业园必须联动上游材料零部件、制造环节与下游终端应用企业，集聚更多资源、形成更大合力。

产业生态正加速融合。整个活动期间，无锡集成电路产业专项母基金发布，长三角（无锡）半导体设备及零部件产融联盟揭牌，惠然科技半导体量测设备项目等填补相关设备空白的产业项目落地……

参会人士纷纷表示，作为国内半导体产业重要阵地，背靠长三角生态圈的江苏，迎来这一轮设备材料零部件发展的黄金机遇，在政府协同和资本加持之下，有望创造令人无限遐想的“芯”未来。

记者 付奇 青海日报记者 张洪旭