半导体行业走势向好，重磅利好助力市场信心提振

投资要点：

半导体行业走势整体向好， 有望迎来新一轮成长周期。本周（0930-1004）申万半导体指数大涨+15.5%，恒生科技指数大涨+17.4%，费城半导体指数/台湾半导体指数小幅下跌0.2%/2.4%。从宏观角度来看，自9 月24 日起一系列重磅利好释放，包括降准、降息、降存量房贷利率以及创设支持股票市场稳定发展的新货币政策工具等，货币政策支持力度超出预期。9.26 日又提出《关于推动中长期资金入市的指导意见》，为市场注入强大信心，提振股市。

SIA：8 月延续高增长，并创历史新高。据SIA 数据，24 年8 月全球半导体行业销售额达到531 亿美元，同比+20.6%，环比+3.5%，继续大幅增长，且8 月份销售总额创历史新高，月度销售额连续第五个月增长。就地区而言，美洲（43.9%）、中国（19.2%）和亚太/其他所有地区（17.1%）的销售额同比增长，中国半导体行情回暖速度依旧高涨，美洲市场增长最为强劲。

AI 视频大模型再迎重磅升级，持续看多AI 产业链。据10/3 日新智元消息，Pika 1.5 重磅更新，（1）专业能力大提升，图生视频（I2V）和文生视频（T2V）的质量更高，表现力更强，并且十分符合物理规律。（2）全新特效，具有超强的物理模拟能力，任何物体都能被压碎、融化、膨胀、爆炸，甚至还能变成蛋糕被一刀切开，这一特效引发新一轮热度。

据10/5 日新智元消息，Meta 版Sora——Movie Gen 深夜横空出世，30B 参数的Movie Gen Video 模型，可以从单个文本提示，生成高质量的高清图像和视频，视频为1080P、16 秒、每秒16 帧。同步推出的还有13B 参数的Movie Gen Audio 模型，通过视频输入和文本提示，它就可以可控性生成和视频同步的高保真音频，时长最长45 秒。产品预计明年正式向公众开放。

半导体板块跟踪：

数字：CPU/GPU——9/30 日寒武纪发布公告，对募投项目进行调整。（1）公司调减“稳定工艺平台芯片项目”投入募集资金，主要考虑到边缘产品的售价相对云端产品而言较低，对成本变化较为敏感，列入“实体清单”后公司产品成本有所提升，因此暂缓对“稳定工艺平台芯片项目”中边缘计算芯片的研发。（2）调整“稳定工艺平台芯片项目”“先进工艺平台芯片项目”投资结构明细，募投项目开展前已采购部分设备、软件及IP，可在以上两个项目中复用，因此调减部分投入，而在产品试制费上，公司在“稳定工艺”“先进工艺”平台各调增0.35/1.73 亿元。SoC——SoC 板块大票表现更胜一筹，恒玄科技、晶晨股份、全志科技涨幅居前。从中长期视角布局，我们依然坚定看好自身新品竞争力强的细分领域龙头。

存储：本周存储模组与存储芯片厂商均呈现上涨趋势，涨幅普遍在14%~24%区间，其中排名前三的佰维存储、北京君正、兆易创新涨幅为+23.8%/23.8%/23.1%。美光Q4 财季强势超预期，公司24Q4（截止8 月29日）实现营收77.5 亿美元，同比+93%，环比+14%，此前公司指引为74-78亿美元。公司毛利率（非GAAP）为36.5%，同比+，环比+8pcts，公司指引为33.5%-35.5%。美光预计，HBM 的总体市场规模将从23 年的40亿美元增至25 年的250 亿美元，公司预计25 年初将加大生产HBM3E 12H产品。同时公司预计PC（个人电脑）将在25 年持续增长，25H2 AI PC 驱动换机提速。公司指引25Q1 营收为85-89 亿美元，环比+10%-15%，营收尚未触顶。毛利率指引38.5%-40.5%，较本季36.5 上涨2-4pcts，毛利率仍有上行动力。展望25 年，公司预计盈利能力显著改善，存储周期有望持续上行。

模拟：本周钜泉科技+24%，必易微+21.2%，艾为电子+19.8%，上海贝岭+11.2%，圣邦股份+18.4%。根据与非网，三季度模拟电源、信号链芯片销量预计呈下降趋势。但随着客户库存逐步回归到正常水平，且人工智能的需求暴增，预计将拉动模拟器件新一轮增长。而价格则有所回升，三季度模拟电源和信号链器件的价格整体微幅上涨：电源管理芯片价格指数从2024 年6 月的209 涨至2024 年9 月的211；信号链芯片价格指数从2024年6 月的269 涨至2024 年9 月的273。

射频：本周海外射频龙头/ Qorvo 略有下跌，国内射频标的涨幅明显，卓胜微涨幅遥遥领先，与其他射频公司相比其24 年以来的相对跌幅也更小。进入Q4，持续关注手机链市场表现。

功率：本周功率板块整体上涨。功率板块我们认为下半年环比上半年呈现温和复苏态势。例如，华润微表示，目前6、8 吋产能利用率均实现满载，12 吋投料也处于满载状态；四季度从接单情况看，预计仍能保持满载状态。

当前优先关注低估值标的的反弹机会，包括斯达半导、扬杰科技、新洁能等。

设备：本周设备板块标的大幅上涨，其中中微公司+20%，北方华创+10%、盛美上海+17%，拓荆科技+19%。此前9 月设备标的股价有所回调，市场或担心海外对于国内晶圆厂或设备公司的制裁可能加严。我们认为，首先截至10/5 日并未看到海外对于国内半导体相关的升级制裁，其次即便有相关制裁出来，对于半导体设备国产化必然带来加速利好。建议持续关注平台型设备龙头投资机会。

制造：本周晶圆代工板块整体行情向好，华虹公司+16.8%，华润微+18.4%，中芯国际+20%。国庆期间（10/2~10/4 日），港股的晶圆代工标的股价大幅上涨，其中中芯国际大涨31%、华虹半导体大涨34%。截至10/4 日，港股的中芯和华虹PB 估值分别修复到1.38、0.98 倍。我们认为港股的晶圆代工板块大反弹受益于低估值以及下半年稼动率的回升。展望A 股标的，预计将同步迎来估值修复行情。

封测：本周封测板块标的股价均呈明显上涨，伟测科技+20%，长电科技+10%，通富微电+9.5%。10 月4 日，晶圆代工龙头台积电与半导体封测大厂安靠共同发布新闻稿指出，双方已签署合作备忘录，以期在亚利桑那州提供先进封装测试服务。此外，台积电营运、先进封装技术暨服务副总何军也透露，预期台积电CoWoS 先进封装产能在2022 至2026 年，年复合成长率达到50％以上，到2026 年仍会持续扩产。从台积电的先进封装积极合作和扩产动作来看，CoWoS 等先进封装需求供不应求。建议积极关注国内先进封装标的，如长电科技、通富微电等。

本月关注组合：北方华创、圣邦股份、乐鑫科技、恒玄科技、寒武纪、长电科技、兆易创新、纳芯微、中芯国际、华海清科。

风险提示

技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。