兴森科技 FCBGA 封装载板能否应用于 AI 服务器高性能 HBM 产品？
10月8日，有投资者在股民留言板中向兴森科技（）提问：据报道，国内存储厂商武汉新芯和长鑫存储正处于HBM制造的早期阶段，主要是为了应对未来人工智能 （AI）和高性能计算（HPC）领域的应用需求。其中武汉新芯正在针对HBM建造月产能3000片晶圆的12英寸工厂，长鑫存储则与封装和测试厂通富微电合作开发了HBM样品。兴森的FCBGA封装载板能否应用于AI服务器使用的高性能HBM产品？
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本文源自：中国财富通
