GMIF2024 创新峰会：AI 驱动存储复苏，引领半导体市场新拐点

【天极网IT新闻频道】今年以来，得益于AI+大数据时代存储需求的爆发，叠加下游去库存成效显著，带动存储行业复苏率先引领半导体市场进入了周期性新拐点。在产业变革的关键时期，“破局共赢”已成共识。

近日，第三届创新峰会在深圳隆重召开，本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题，汇聚半导体产业上下游企业，围绕全球存储器技术创新、工艺创新、产品创新、应用创新、生态建设等热门话题，从各自立场、角度发表精彩分享，剖析存储产业的创新之道，为行业奉上一场贯通生态的半导体存储产业盛宴。

大会现场还设立了展览展示区，30多家展商携200+款展品亮相，全方位展示存储器前沿产品与*新技术成果。峰会同期还揭晓了年度大奖的获奖名单，共计38家企业荣膺上榜。此外，峰会通过存储器品牌全球直播活动，分享存储芯片产业领域的创新存储解决方案、前沿技术以及应用端的各种典型创新案例。

峰会伊始，深圳市存储器行业协会会长孙日欣致辞称，近年来，随着人工智能、5G、大数据和互联网等技术的飞速发展，全球存储行业正进入一个全新的变革期。GMIF创新峰会的宗旨不仅聚焦于存储器本身，更注重整个存储器上下游的价值链，涵盖存储介质、解决方案、系统平台、测试设备等多个关键领域。作为峰会的主办单位，协会以“聚焦存储领域，增进产业协同”为主要工作方向，致力于为会员企业搭建良好的产业协作平台，构建良好的存储产业生态圈。协会深信，唯有通过全产业链的协同合作，才能持续推动行业进步，并在全球竞争中保持*。

对话AI存储，创新共赢

近几年，AI大模型的兴起，推动AI相关终端应用成为存储上行周期的支撑，目前AI手机、AI PC，甚至是汽车终端的存储容量需求正在不断放大，推动存储市场快速发展。

美光科技副总裁暨客户端事业部总经理 在创新峰会上表示，“手机厂商在高端手机中引入了AI功能，已将LPDDR 5的内存容量增加到12千兆字节～16千兆字节之间，以适应不断增加的数据集。此外，存储技术已迭代至UFS 4.0，相较于上一代产品，功率效率提高了两倍以上。边缘设备方面，AI将把自动驾驶从0级提升至5级，预计汽车内存所需的位密度将提高大约30倍，而电源内的非碰撞位将提高近100倍。”

Intel中国区应用设计部技术总监解海兵表示，AI PC是端侧AI*佳载体，将引领PC行业下一次爆发，目前公司AI PC芯片已经出货2000万颗，预计到年底达到4000万颗，2024-2025年预计将出货达1亿颗。

从目前存储器市场来看，海通证券电子行业首席分析师张晓飞在《AI: 存储与应用驱动》主题报告中称，HBM3e影响DDR5排产，DRAM价格回落有限;在NAND方面，服务器终端库存调整进入尾声，叠加AI推动大容量存储产品需求，带动Q2价格持续上涨，近期NAND涨势缩小，但仍优于市场担忧。未来AI终端应用渗透加速，算存需求持续上涨。

慧荣科技CEO苟嘉章也持类似观点。其称，虽然AI服务器和数据中心在2024年蓬勃发展，但其他消费电子产品的需求疲软，面临着各种挑战。不过，近期需求疲软无需过于担心，长期来看存储市场前景依然广阔，蕴藏着许多新的增长机会。

AI时代，存储器行业迎来机遇的同时，也面临更高挑战。北京大学集成电路学院院长蔡一茂指出，进入后摩尔和AI时代，存储技术面临重大挑战。一方面，传统存储器在28nm以下集成密度及可靠性受到严重制约，亟待底层技术突破。另一方面，AI算力需求高速增长，传统计算芯片硬件开销大、能耗高，无法满足智能设备高能效的需求。可以说，底层单元与工艺集成方面的突破是存储器技术发展的核心，新型存储技术形态日趋成熟， 有望进一步推动存算芯片的发展。

西部数据闪存先进技术副总裁李艳指出，3D NAND闪存是一个竞争激烈、不断进步的市场，其堆栈的数量迅速增加，但层数持续增加并不是一个好的策略，或许会造成成本效益失衡，进而陷入恶性循环，而通过创新技术克服3D NAND缩放限制，也可以提升存储密度和性能。

而亚太区销售副总裁倪锦峰则表示，目前AI让机械硬盘局限性愈发明显，公司QLC SSD可突破HDD在AI领域的限制，大幅度提升AI存储功耗效率，帮助生态系统更加完善。

紫光展锐执行副总裁刘志农称，在全场景AI计算系统，软件为“引擎”，芯片为“底座”，生态为“纽带”，产品为“载体”，公司将持续夯实基于策略和能力中心的先进半导体智造平台，维持供应链安全，保障产品高效稳健交付，提升客户满意度。

科大讯飞消费者平台业务群产品部总经理丁瑞阐认为随着大模型的发展，AI逐渐从“工具”变成“助理”，可通过更自然的对话形式，做更多更泛化的事，但*终形态将会是一个“伙伴”，能够感知情绪变化，提供足够的情绪价值。未来希望能与大家合作发展，推动AI技术发展。

顺应大势，布局未来

面对AI时代带来庞大的市场机遇，各大厂商也持续强化产业链布局。佰维存储董事长孙成思表示，公司深化研发封测一体化2.0战略布局，持续加大在存储解决方案、芯片设计、封测和设备研发领域投入。该战略不仅聚焦于主流存储器的研发与封测，还将目光放在更高端的先进封测技术上，将引领公司从存储产品供应商升级为覆盖晶圆级先进封测服务的全方位合作伙伴，从而为产业伙伴提供兼具创新性和高质量的解决方案，推动客户价值的全面提升。秉承”BIWIN, WIN-WIN”的愿景，佰维存储立足中国，面向全球，通过存储与先进封测的双轮驱动战略，与客户共同实现技术创新和商业成功。

胜宏科技研发副总经理黄海清表示，公司加强PCB产品研发投入，以适应当下高性能计算、数据中心、AI训练与推理等应用场景，目前第五代高性能内存(DDR5)量产，并正在研发六代(DDR6)与七代(DDR7)产品。

Arm物联网事业部业务拓展部总裁马健表示，AI行业将迎来“高光”时刻，而存储在从云到边缘的AI计算中起着关键作用。Arm正在承载从云到边的各类新兴的AI应用与工作负载。面向新时代的边缘AI创新，Arm致力于在硬件、软件和生态系统三个方面同步推进。

当下，AIoT已经成为各大传统行业智能化升级的*佳通道，也是未来物联网发展的重要方向。瑞芯微全球高级副总裁陈锋表示，AIoT行业市场规模迅速扩大，为AIoT芯片带来了机遇，也带来了更加庞大的数据传输、存储计算需求，向芯片算力提出挑战，瑞芯微持续推出芯片，助力AIoT应用。

铨兴科技副总经理黄治维则指出，高昂的硬件成本正在吞噬AI行业的活力，低成本硬件方案呼之欲出。而铨兴解决方案的运算体系结构不受大模型尺寸的限制，能大幅降低本地端部署的成本。另外，全志科技在通用算力、专用算力、算力拓展和多模感知方面积极探索，而澜起科技在高性能“运力”芯片领域布局完善，后续有望成为公司新的增长点。

随着存储行业不断发展，封测环节的重要性日益提升，尤其是先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒逐渐提高。AMAT、LAM 泛林集团、DISCO等国际知名设备厂商也在自身设备产品功能上持续创新，提高了自家产品的“硬实力”，以期在市场中脱颖而出。

完善产业，繁荣生态

随着消费电子、大数据、AloT、汽车电子等终端市场的需求增长，中国已成长为全球存储芯片的重要消费市场。同时，中国的存储产业链也在完善，串联起晶圆厂商、主控芯片厂商、封测厂商、设备厂商、SoC平台厂商、模组厂商以及终端厂商等，汇聚了全球*具活力的存储器产业集群，共同构建活跃的产业生态。

龙芯中科总经理江山表示，公司通过自立自强，为行业和市场换取更多的创新空间，“自研让我们更自由、更有性价比、供应更安全，龙芯是国际上游社区的贡献者和维护者，兼顾自主研发与国际兼容，不是脱钩断链。”

欧康诺总经理赵铭称，“目前市场竞争激烈，对我们来说，是要跟自己‘卷’，不断提升技术能力和产品覆盖度，通过测试技术持续赋能存储产业高质量发展。”态坦测试CEO徐永刚则表示，“我们通过正向研发+整机国内制造+自有产线验证，力争为客户提供全方位的解决方案。”

矽力杰资深销售总监曹彦清称，在存储产业链上，公司具有产品高效集成、与*客户合作经验丰富、产品覆盖面广、供应链安全、全球协同研发等优势。实现了研发全球化、服务全球化布局，真正做到了以客户为中心。

在主控芯片设计领域，国内厂商也取得了显著成就。联芸科技市场总监任欢称，大陆国产存储主控芯片正处于起步阶段，预计今年占全球比重将接近20%，到2027年有望提升至30%。英韧科技联合创始人、数据存储技术副总裁陈杰表示，数据时代对存储技术提出更高挑战，而更快更高效的SSD接口，将助力突破存储瓶颈，公司与国产闪存颗粒的协同优化，助力存储器产品提升读写性能、QOS竞争力等，共同打造中国存储的未来。

设备厂商也结合市场需求，陆续推出创新产品。中科飞测执行副总裁张嵩称，“实际应用中，我们的系统比人工检测更准、更快，大幅提高了客户的生产效率。未来，公司将不断推进AI产品创新，为国内客户提供优质的解决方案。”

触点智能研究院副院长欧阳小龙称，公司推出了触点智能固晶机一站式方案，覆盖的存储芯片封装工艺范围从60%扩展到90%，实现资源高效利用，为客户创造更高价值，全力支撑AI时代下存储芯片封装柔性生产。

和研科技业务开发经理王晓亮称，公司历经6吋划片机基础产品、8吋/12吋划片机升级产品、切割分选机/去环机高端产品三个发展阶段，能够为客户提供可靠稳定的一致性保障，支持为不同工艺定制化解决方案，并能针对先进封装需求提供工艺相关技术创新。

立可自动化总经理叶昌隆表示，公司已掌握大尺寸封装体植球工艺能力，可实现*大120mm*120mm封装体尺寸、*大700um封装体翘曲、IO节点锡球直径250um/间距400um的应用，新一代创新技术产品已经在配合国内客户做产品开发验证。

微纳科技CEO裴之利指出，德国主要提供 M1半自动系统、 A全自动系统装备，相关产品全球装机量已超1000台，助力HBM及先进封装领域良率提升。

目前，迈为股份已形成两大解决方案，一是半导体磨划装备+工艺+材料，二是2.5D/3D先进封装设备，其销售副总经理金奎林表示，“我们的终极目标是打破国际垄断，铸造国内竞争壁垒，给客户提供整套解决方案，并与客户共同成长。”

展示成果，促成合作

除了精彩的主题演讲外，创新峰会还通过产品展览、存储器品牌全球直播、高尔夫友谊赛等形式，推动产业生态伙伴加强交流合作，加速相关技术和产品创新、研发与推广，推动半导体存储器生态多元化发展。

据悉，峰会现场设置30+个展台，为参展企业提供成果展示及交流合作舞台。展览产品覆盖从存储芯片、主控芯片、封测、设备、SoC平台等全产业链领域，参展企业中既有存储器行业头部企业，也有独角兽、初创企业等，通过展板、视频、现场互动等形式，多角度、全方位展示存储产业发展成果、前沿技术和产业趋势等。

该展览不仅为参会者提供了直观了解当前存储行业发展现状的机会，同时也为参展企业提供成果展示及交流合作舞台，收获产业界广泛好评与热烈反响。

同时，为表彰和鼓励在推动全球存储器产业链创新发展方面做出杰出贡献的先进企业，峰会同期正式揭晓了年度大奖的获奖名单，经过激烈角逐，英特尔、美光科技、长鑫存储、长江存储、兆易创新、Arm、紫光展锐、六联智能、胜宏科技、佰维存储、、西部数据、瑞芯微、全志科技、微步信息、和研科技、欧康诺电子、触点智能、芯睿科技、态坦测试、和美精艺、慧荣科技、联芸科技、铨兴科技、源微创新、康芯威、矽力杰、同方计算机、立可自动化、迈为股份、中科飞测、乐孜芯创、拓鼎电子、伊帕思、英韧科技、嘉合劲威、金胜电子、台易电子等近40家企业荣膺2024年度大奖。

颁奖晚宴后，主办方精心设置了“湾区之夜”活动，不仅为参会者提供了放松身心、享受美食的机会，更成为大家进一步加深友谊、共叙情谊的温馨时刻。

另外，还设置面向全球受众进行存储器品牌专场直播活动，佰维存储、慧荣科技、胜宏科技、澜起科技、铨兴科技、英韧科技、嘉合劲威、金胜电子等存储品牌商，分别分享其在移动智能终端、数据中心、智能汽车、物联网等领域提供的创新存储解决方案、前沿技术以及应用端的各种典型创新案例。

高尔夫球赛作为此次创新峰会的“压轴戏”，是一个以球会友、以赛传情的重要平台。GMIF以球为媒，以赛事为纽带，搭建企业间的沟通桥梁，推动存储器产业链厂商深度合作，共谋存储生态繁荣发展。

总结：

作为半导体行业中*大细分市场之一，存储器市场在经历近两年的低迷后，于2023年第四季度出现复苏迹象，2024年上半年延续回暖势头。这种复苏势头的背后，则离不开AI技术的推动。

目前AI手机、AI PC、AI服务器等市场需求增长迅速。据IDC预测，到2024年底，生成式AI智能手机将实现344%的爆发式增长，出货量突破2.34亿部;另据预测，2024年AI PC出货量将达到4400万台，2025年有望达到1.03亿台。这些创新应用的爆炸式增长正在推动先进内存技术的快速发展，同时也对高容量、高速存储解决方案提出了越来越高的要求。

对于存储器产业链企业而言，唯有在加强产品技术迭代更新的基础上，通过全产业链的协同合作，才能更好地享受AI发展机遇。GMIF不仅是一次行业精英的聚会，更是一次思想碰撞、智慧交融的盛会。GMIF旨在激发存储器产业链企业们通过深化合作与共创，共同开拓出一条充满挑战与希望的重塑之旅，迈向更加辉煌的未来。

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