炬光科技：HBM 高带宽内存产能释放持续，对公司晶圆退火业务有积极作用
同花顺（）金融研究中心10月15日讯，有投资者向炬光科技提问， 2024年上半年公司泛半导体制程解决方案实现收入5,458.03万元，较上年同期增长 189%。业绩增长主要来源于半导体晶圆退火业务延续了高增长，尤其是存储芯片晶圆退火模块业务因下游HBM高带宽内存产能释放带来了大幅增长。因为AI对HBM高带宽内存的需求，贵司预计HBM高带宽内存产能释放还将持续多久？是否将对贵司晶圆退火业务起到积极作用？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司观察到，当前及未来一段时间内，HBM高带宽内存的产能释放将持续进行，以满足不断增长的市场需求。这一趋势不仅源于AI技术的持续进步和应用领域的拓宽，还受到全球数据中心建设加速、高性能计算集群部署增加等多重因素的驱动。对于我司而言，作为半导体晶圆退火领域的领先企业，我们已深度布局存储芯片晶圆退火模块业务，并成功抓住了HBM高带宽内存产能扩张带来的市场机遇。随着HBM产能的持续释放，我司晶圆退火业务有望继续保持高增长态势，为公司整体业绩贡献更多力量。再次感谢您的关注与支持！
