中国半导体产业最新数据动态综述：重振自身芯片制造产业

研究背景：

半导体产业作为电子信息产业的基础，其产业链环节众多，涉及半导体材料、半导体设备、IC设计、晶圆生产、封装测试等多细分环节。2019年之前，半导体产品产出全流程由美、欧、日、中、韩等主要半导体产业国分工协作完成。但自2020年以来，受全球物流中断影响，半导体制造产能的全球分布不均衡问题凸显，以美欧为代表的国家纷纷提出半导体复兴战略，希望重振自身芯片制造产业。

与此同时，美国出于自身战略因素考虑，屡次出招，针对中国半导体企业进行技术封锁。2022年10月7日，美国商务部工业安全局（BIS）公布了新的出口管制限制措施，意图全面限制中国获取高性能计算芯片、超级计算机以及特定半导体制造能力所需的设备、零部件、技术能力等。随后，美国与日荷等国家对新一轮限制中国获得半导体技术方面的合作达成初步协议，进一步加强对中国出口先进芯片制造设备的限制。产业政策剧变之下，中国半导体产业发展正面临严峻挑战。

凯联资本长期关注全球半导体产业发展。结合当下不稳定的全球半导体产业环境以及诡谲多变的政治政策，凯联资本产业研究院将持续追踪半导体相关政策及产业链格局变化，以动态视角和多维观点分享自身研究成果，本期是对截至2023年Q4国内外半导体产业最新数据动态综述报告。

一、资本市场：费半指数进一步走高，申万半导体指数下探至底部

，伴随行业需求恢复、美联储降息预期等积极因素带动费城半导体进一步走高，季度平均达3649.79点，环比上涨1.20%，但指数上涨势头出现明显放缓。同期，申万半导体指数较上季度出现缓步回升，达到3824.51水位，但受到市场信心不足影响，指数表现仍处于周期底部，较21Q4高点最大回撤41.9%。伴随宏观调控政策接连出台，AI行情持续带动基础设施建设，预计2024海内外指数将双双出现积极信号。

二、销售端：销售数据触底反弹，已实现连续三季环比增长

根据SIA数据，全球半导体器件销售额总计达1432.6亿美元，环比增长8.40%。总览全年数据，2023半导体销售额于Q1触底，后实现连续三季环比增长，直至第四季度销售水位已接近上轮周期颈部，市场恢复态势显著。分拆至月度数据显示，全球半导体月度销售额于23M2探底达396.7亿美元，后实现连续环比增长，直至23M12月度销售额已恢复至486.6亿美元。

展望2024，市场机构普遍持乐观预期，预估全球半导体销售额将增长13%至5884亿美元。增长预计将主要由存储推动（预计增长超40%达1300亿美元），其他主要细分市场，如分立器件、传感器、模拟芯片、逻辑芯片等，预计也将同比小幅增长。

分拆至不同国家及地区数据来看，23Q4中国，美国和其他地区的销售数据都实现了较为明显的增长，欧洲和日本销售数据与上季度数据基本持平。其中，中国地区季度销售额增长最为显著，总计达到434.5亿美元，环比上涨12.4%，主要驱动因素来源于消费电子行业需求复苏迹象，终端厂商库存水位明显改善，同时VR/AR类产品研发进度加速，带动芯片订单规模逐步增长。与此同时，美国地区季度销售额达375.6亿美元，环比上涨9.5%，AI军备战仍是主要销售增长来源。

三、需求端：消费电子备货需求显现，AI终端成为2024年成长主线

手机：2023全球智能手机出货量总计11.64亿部，达近五年历史新低。随着下游厂商库存改善，终端需求恢复，华为、苹果新机接连发布，Q3开始出现积极信号，至Q4手机出货量显著提升，季度环比增长8.8%至3.28亿台，同比增长9.2%。与此同时，各终端厂商纷纷发布全新AI战略，力推智能手机向下一代AI+终端迈进，预计2024年全球智能手机出货量有望同比增长3%，生成式AI手机产品将会进一步拉动需求。

PC：2023全年PC需求乏力，全年出货2.4亿台，环比下降15%。直至下半年，全球PC市场出现缓慢复苏，23Q4 PC出货量回到6000万台水位。机构预测2024年全球笔记本电脑市场出货量有望增长3.6%，换机周期、 系统更新及AI PC相关应用将成为主要推动力。

服务器：服务器需求持续面临挑战，受制于高通胀及资本支出削减，23Q4整体服务器出货量仍未出现实质性的回升，但AI服务器需求及规模占比快速提升。预计2024年全球服务器整机出货有望微幅增长2.05%至1365.4万台，其中全球Al服务器出货量有望超过160万台，同比增长40%，出货占比达服务器市场12.1%。高性能计算平台被确定为2024年服务器产业增长的主要驱动力。

新能源汽车：2023年全球新能源汽车累计销量为1368.93万辆，同比增长31%，占整体汽车市场16%份额。聚焦Q4数据显示“旺季更旺”，新一轮促销降价策略带动新能源车消费热度持续高涨，季度销量环比增长16.5%至423万辆。车载芯片需求坚挺，但伴随着车市竞争加剧，价格承压将成为常态。

四、存货端：存储、计算、射频库存水位改善，模拟及功率器件库存压力延续

2023年历经多家存储厂商大规模减产，当前存储行业库存周转能力已得到大幅改善。展望2024，头部企业将增加资本支出扩产高附加值HBM产品，谨慎补库低毛利NAND产品，预计存储行业库存价值将进一步提升。计算芯片库存水位及周转天数于23Q1见顶，后受益于强势AI行情，消费电子需求恢复，当前各厂商库存已趋于平衡水位。

射频芯片随下游需求回暖，去库存压力逐步缓解，23Q4库存水位下降，库存周转天数微增，当前仍未达到补库水位，预计库存去化将进一步延续至24Q1。模拟芯片库存水位进一步走高，周转天数环比增长，下游消费类需求平稳，但工业端及汽车端需求走弱，终端客户处于去库存阶段，砍单及推迟订单不断增加，模拟芯片库存压力仍将延续。

功率半导体23Q4库存水平持续走高，出清或将慢于预期。与此同时，碳化硅厂商积极扩产，下游纯电需求增速明显放缓，碳化硅或存产能过剩风险。

五、价格端：存储提价，模拟芯片价格分化

受益于三大原厂多轮控产效益显现，及终端备货需求回温， DRAM市场实现量价齐升，现货价格环比上涨13%-18%，行业营收季增29.6%，达174.6亿美元。当前供给端库存已得到明显改善，各大原厂涨价意图强烈，多厂商计划 24Q1 将 DRAM 价格调涨15-20%，2024年存储价格有望延续上升态势。

模拟芯片方面，23Q4全线产品价格趋于稳定，但消费类需求复苏已有体现，价格端上涨信号初显，其中国际大厂ADI已宣布自24年2月4日开始将对部分产品线实行涨价，预计涨幅达10%-20%。通信类及工业类产品需求相对疲软，产品价格仍面临承压。

六、供给端：稼动率探底，台积电对2024行业复苏持乐观态度

台积电23Q4业绩略超预期，其中手机业务环比增长27%，HPC类业务收入环比增长17%，带动公司收入改善。台积电对行业复苏持乐观态度，预计2024年代工行业将增长20%，其中AI+产品成为收入增长主要驱动因素。

中芯国际23Q4稼动率仍受承压，虽然手机端产品迭代、备货需求恢复带动收入增长，但公司当前处于去库存阶段，且产能利用率仍处于低位，公司对2024年全年营收，尤其汽车及工业业务持保守展望。

华虹23Q4营收及毛利率双双下滑，产能利用率几近触底至84.10%，主要受到MCU、NOR、通用MOS需求减少影响。公司对24Q1持乐观预期，指引产能利用率及收入反弹微增，稼动率至24Q2出现显著改善。

七、上游支撑行业：硅晶圆出货量下降，设备采购火热

材料端：根据SEMI，23Q4全球硅晶圆出货量为29.96亿平方英尺，环比23Q3小幅下降0.47%，同比下降16.52%。2023年全球硅晶圆出货量下降 14.3%，至126.02 亿平方英寸，同期硅晶圆销售额下降 10.9%，至123 亿美元。预计2024年硅晶圆出货量将反弹8.5%至135.78亿平方英寸。

设备端：根据采招网数据， 国内晶圆厂线半导体设备中标总计680台，环比上涨13.14%。全年设备采购数据“前低后高”，其中华虹无锡12英寸产线及积塔临港二期产线成为2023年半导体设备采购主力。分拆至半导体设备类型来看，刻蚀、量测和清洗设备中标数量显著增长。北方华创、中微公司及盛美上海为国产设备供应主力。

本文来自微信公众号“凯联资本”（ID:），作者：凯联产业研究院，36氪经授权发布。