马来西亚首届半导体招聘日活动在吉隆坡举办，槟城半导体产业迈向价值链上游

在吉隆坡举办的马来西亚首届半导体招聘日活动现场人潮涌动，各企业展位前，挤满了与招聘经理热切交谈的毕业生。

就读于马来西亚国立大学电子电气与系统工程专业的维什努·帕兰尼，步履匆匆穿梭于各展台间，希望在集成电路设计领域找到一份工作。在中资企业芯邦科技的展位前，他表达了对模拟电路工程师岗位的兴趣。

这次10月4~5日的招聘活动吸引了25家国际及本地知名企业，约2000名马来西亚大学毕业生参加。在全球产业链重塑背景下，马来西亚政府推出系列政策与发展规划以期吸引更多投资者，推动马来西亚半导体产业向价值链上游迈进。

槟城：“东方硅谷”翻开老城新篇

槟城作为全球半导体封测产业重镇，是马来西亚最大的半导体集群。自上世纪70年代开始，英特尔、超威半导体公司（AMD）、惠普和日立等外资企业来到槟城建立封测基地，带动当地制造业腾飞，为槟城奠定了雄厚的半导体产业基础。已有50多年产业发展史的槟城，目前已经聚集了上千家电子企业。

近年来，越来越多的中国企业和全球半导体巨头将目光移向东南亚。马来西亚半导体工业协会主席王寿苔表示，受地缘政治影响，许多投资者寻求分散供应链风险，降低对单一供应商的依赖。在此背景下，由于政府的中立和不结盟立场，马来西亚成为投资者的重要选择之一。

2023年，以“东方硅谷”闻名的槟城共吸引了130亿美元的外国直接投资，超过前7年的总和。

2024年10月16~18日，以“汇聚槟城，芯动亚太”为主题的首届亚太半导体峰会暨博览会在槟城举行，亚太及欧美区域逾40家企业和600多名代表参会，共同探讨亚太地区的半导体行业机遇。

峰会上，投资槟城机构首席执行官吕丽莲对《环球》杂志记者表示，“此前，槟城半导体产业的重心在后端环节，而当前，槟城正推动价值链升级，从原有的OSAT（封装测试）向先进封装迈进，建立新的高附加值环节。此外，槟城还致力于在半导体价值链的关键环节——集成电路（IC）设计方面取得突破，IC设计过程中涉及的多种组件也是重点发展方向之一。”

9月28日，槟城州政府推出“槟城硅设计@5公里+”计划，在位于槟岛市的峇六拜5公里范围内打造完整的IC设计及科技枢纽，培育科技教育人才，支持2030年新工业大蓝图（）和国家半导体战略（NSS）。

槟城州首席部长曹观友介绍，槟城州政府承诺拨款6000万林吉特（1林吉特约合1.6元人民币），并正向联邦政府寻求额外6000万林吉特作为1:1的配套补助金。政府将为符合条件的国内外公司提供为期3年每年最高200万林吉特的奖励，以支持集成电路设计公司建立或扩大业务。

雪兰莪：“黄金州”成崛起的新星

位于马来西亚雪兰莪州心脏地带的蒲种，曾是一片橡胶园和废锡矿的荒凉之地。经过30多年的快速发展，蒲种如今已蜕变为巴生谷（即巴生河流域，包括吉隆坡和环绕其周围的雪兰莪属市镇所组成的一片区域）重要的产业集聚区之一。

2024年8月，占地0.6公顷的马来西亚半导体芯片设计园在蒲种正式启动。作为马来西亚首个芯片设计中心，该园区是马来西亚推动半导体产业向价值链上游攀升，将行业定位从“马来西亚制造”向“马来西亚创造”转型的重要举措。

雪兰莪有“黄金州”之称，马来西亚政府将在这里打造与槟城差异化发展的半导体第二极。据负责雪兰莪州投资、贸易及公共交通事务的行政议员黄思汉介绍，目前园区已吸引6家芯片设计企业和7家生态合作伙伴、逾400名工程师入驻。

其中，总部位于深圳的芯邦科技成立于2003年，专注于无晶圆半导体设计。作为即将入驻产业园的6家企业之一，芯邦科技新加坡公司董事经理徐长青向《环球》杂志记者表示，园区内的办公楼、设施和工位已在今年8月准备就绪，员工可以直接拎包进入；园区提供的全方位服务则可让企业轻松入驻。

要实现产业链多元化和高端化布局，打造“雪兰莪设计、马来西亚制造”的半导体产业格局，集成电路设计作为高端制造业的“皇冠明珠”，是马来西亚提升经济复杂性、增强全球竞争力的关键领域。

王寿苔说，“为实现这一目标，政府制定了雄心勃勃的目标，启动了国家半导体产业战略和2030年新工业大蓝图，旨在推动产业向集成电路设计、晶圆制造和半导体设备等高价值环节转型，摆脱对下游环节的依赖，不断向上游发力，提升在全球产业链中的地位。”

徐长青认为，相比于槟城，雪兰莪州为吸引全球芯片设计企业落地产业园，给出了极具竞争力的招商引资政策，进军产业链高端的野心进一步彰显。政府为入驻企业提供3年免租金的优惠政策，及一系列税收减免措施。

芯邦科技的到来是众多中国半导体出海企业的一个缩影。中国企业走出国门的需求，与雪兰莪州大力吸引外资进驻的举措相互应和。

徐长青说，“马来西亚有几十年发展半导体的产业基础，以及与全球主要半导体企业合作的经验。许多公司选择马来西亚以实现供应链的多元化，同时靠近东盟区域的潜在客户，这将为企业开辟新的利润增长空间。”

机遇之窗与人才缺口共存

业界分析认为，马来西亚想要成功迈进半导体产业链上游，未来3~5年是必须抓住的时间窗口。

在5月28日的东南亚半导体展年会上，马来西亚总理安瓦尔公布了国家半导体产业战略，为产业发展设置了目标与路线图。政府将投入250亿林吉特，并计划吸引至少5000亿林吉特的本土及外国的企业投资，主要投向芯片设计、先进封装和晶圆制造设备等关键领域，以期将马来西亚打造成全球半导体中心。

对马来西亚而言，时与势缺一不可。时间窗口已经打开，政策顺势而上，但支撑产业升级的高端人才依然紧缺。

雪兰莪资讯科技及数码经济机构（Sidec）首席执行官杨凯平表示，芯片市场尤其是人工智能相关半导体的需求强劲。然而，吸引本地人才仍是一大挑战。新加坡对人才的虹吸使得许多马来西亚人才更倾向于选择海外高薪职位。

8月，马来西亚半导体芯片设计园启动后，Sidec联合合作伙伴创建的马来西亚先进半导体学院（ASEM）同步启用，该学院旨在加速尖端人才培养，提供行业教育。

ASEM业务发展经理徐嘉俊告诉记者，“作为一家培训机构，马来西亚先进半导体学院短期内为大学生免费提供半导体领域的应用课程，希望弥补业界与大学课程之间的差距，目标是在5年内为马来西亚集成电路设计产业培养2万名专业人才。学院还计划与提供人才培训服务的中国企业合作，派遣教师和学生前往中国学习或实习，同时吸引这些企业在雪兰莪州的设计园落地。”

徐长青认为，“马来西亚的优势在于人力成本较低，但人才主要集中在封测领域，能进入集成电路设计领域的高端人才匮乏。”尽管政府正致力于推动一系列人才培训计划，为本土输送技术人员，“但在芯片设计这领域中，模拟版图、数字后端、验证等依靠工作量取胜的环节可以通过短期培训快速上手，而真正能做架构、前端设计的高级人才，靠本土培养无法在短期内实现，只能从海外引进。”

为推动产业发展，马来西亚提出“三个R”策略，即通过招募（）、留存（）、吸引归国人才（）来扩大工程师队伍。

王寿苔表示，芯片行业仍有6万名工程师的人才缺口，而海外人才将是填补缺口的重要资源。“目前，马来西亚约有1万至2万名外国人才。对于在马来西亚学习的国际学生，特别是理工科领域的学生，我们希望为他们创造就业机会。”

作为人才培养最重要的一环，马来西亚的高等院校亦在半导体相关领域主动出击，以期能精准满足马来西亚半导体产业对芯片设计人才的需求。

半导体招聘日活动现场，马来西亚玻璃市大学主管毕业生就业市场竞争力的教师纳杰姆丁，在芯邦科技的展位前向徐长青频频发问，希望通过这位企业负责人，洞察业界对人才能力的真实需要，并将需求带回学校，让课程与行业更好衔接。

“目前，课程设计与产业需求之间仍存在差距。在大学推出教育项目之前，我们必须进行市场调查。行业技术在快速发展，我们需要倾听专业人士的声音，通过学界与业界的沟通合作，让行业需求指导课程设计。”

（谭耀明对本文亦有贡献）