三星和SK海力士将超2成DRAM生产线转换成HBM线
作为头部存储芯片制造商，三星和SK海力士预测由于市场对高性能芯片的需求上升，特别是对人工智能（AI）应用至关重要的芯片需求上升，今年DRAM和高带宽存储器（HBM）的价格将保持坚挺。
据韩媒Korea daily报道，为了满足需求，三星和SK海力士已经将超过20%的DRAM生产线转换成HBM生产线。
在5月9日至10日由三星证券主办的投资者关系会议上，两家公司表示，DRAM的产量将根据需求减少。
5月初，SK海力士社长兼CEO郭鲁正（Kwak Noh-jung）曾表示，公司的HBM生产方面，今年产能已经全部售罄，将于明年生产的产品也基本售罄。
三星电子公司表示，其HBM的产量也已售罄。“考虑到供需状况，2025年HBM不会供过于求，”一位三星电子的投资者关系官员表示。
这位三星官员指出，公司在8层HBM3E芯片方面与SK海力士的差距已经缩小，同时在12层HBM3E市场处于领先地位。
三星计划最早在2024年第二季度开始生产12层HBM3E芯片。
这些信息表明，尽管面临激烈的市场竞争和价格波动的挑战，三星电子和SK海力士仍然对存储芯片市场的前景持乐观态度，并正在通过调整生产线和签订长期供应合同来应对不断增长的市场需求。
此外，这两家公司还对传统DRAM和固态硬盘（SSD）的价格前景持乐观态度，认为它们将保持价格稳定。“我认为今年DRAM价格不会下降，”三星官员表示。“SSD需求的增长是一个长期趋势。”
