三星电子拟在天安市建半导体封装工厂，聚焦 HBM 内存生产关键步骤
11 月 12 日消息，据韩联社今日报道，三星电子、忠清南道政府、天安市政府三方代表今日签署投资谅解备忘录。根据该文件，三星电子计划在现有忠清南道天安市封装设施的基础上在该市境内兴建服务于 HBM 内存等生产的半导体封装工厂。
该拟议建设的工厂将位于天安市的第三工业园区，坐落于三星电子控股子公司三星显示的 28 万平方米工业用地上。三星电子将以租赁的形式获得三星显示一幢大楼的使用权，并在三年内为该建筑导入生产 HBM 等所需的半导体后端加工设备。
封装是 HBM 内存生产最后也是最为关键的一步，Logic Die 与多层 DRAM Die 需精确垂直堆叠方能得到最终的 HBM 堆栈成品，这对键合工艺提出了严苛要求，微小的误差即会影响到 HBM 的数据传输乃至 AI 芯片复合体的正常运行。
▲ 三星电子 HBM 内存
忠清南道、天安市两级政府计划对三星电子的新半导体封装工厂提供行政和财政上的支持，确保三星电子的投资顺利进行。
今日早前曾报道，三星电子目前已着手为微软、Meta 两家重要客户开发搭载定制 Logic Die 的 HBM4 内存，目前已进入小规模试生产阶段，有望 2025 年量产。
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