华源证券发布 HBM 产业链专题报告：国内 AI 发展胜负手，国产化迫在眉睫

华源证券近日发布HBM产业链专题报告汇报：国内AI发展胜负手，国产化迫在眉睫，以下为研究报告摘要： HBM是AI时代的必备品，重要性不亚于GPU/TPU，目前行业空间正快速增长。

华源证券近日发布HBM产业链专题报告汇报：国内AI发展胜负手，国产化迫在眉睫。

以下为研究报告摘要：

HBM是AI时代的必备品，重要性不亚于GPU/TPU，目前行业空间正快速增长。AI的发展对数据的处理速度、存储容量、能源效率都提出了更高的要求。HBM相比传统采用DRAM的方式，具有高带宽、高容量、低功耗和小尺寸四大优势，是AI时代不可或缺的产品，已逐步成为AI加速卡（GPU、TPU等）的搭载标配，价值量占比最高且仍在进一步提升，重要性不亚于GPU/TPU。根据，基于三星、海力士和美光的出货口径，2023年全球HBM产业收入为43.5亿美元，预计2024年快速增长至183亿美元，同比涨幅超过300%，2025年涨幅预计仍将超过100%，市场空间呈现快速增长。

目前HBM国产化率几乎为0，国产替代加速为板块带来戴维斯双击机会。相较GPU/TPU国产替代的关注度而言，市场对HBM的认知有所不足。目前，虽然美国禁止英伟达和AMD向中国出售高端GPU，但我国仍有一批优秀的企业正积极研发并已顺利量产出具有一定竞争力的GPU/TPU产品；而在HBM领域，国内受制于DRAM和先进封装量产工艺，国产化率几乎为0，国内企业尚无大规模量产产品，HBM生产目前仍由海外三大家（三星、海力士和美光）垄断，一旦产品无法购买，势必将影响到我国AI服务器的搭建乃至整个AI的发展。我们判断，随着特朗普上台后制裁担忧升级，HBM国产化有望提速，板块或迎来戴维斯双击。

国产替代任重道远，未来机会和压力同在。HBM生产需同时具备DRAM生产和先进封装工艺（核心工艺包括TSV、和堆叠键合技术）的产业化能力，目前国内部分企业虽有一定的DRAM和先进封装技术基础，但掌握的DRAM工艺制程明显落后于国际水平，且在DRAM上应用TSV、micro-和堆叠键合等先进封装工艺的经验有所不足。未来机会和压力同在。

我国拥有一批优秀的HBM产业链（潜在）供应商，在AI浪潮及国产替代共振下，有望乘势而起，建议积极关注。

设备端（机械）：建议关注赛腾股份、精智达、芯源微、华海清科、中微公司、拓荆科技、北方华创、盛美上海、新益昌

材料端：建议关注联瑞新材、华海诚科、雅克科技、强力新材

封测端：建议关注通富微电、佰维存储、长电科技、晶方科技

代工厂：建议关注武汉新芯（IPO问询）

风险提示：良率风险，AI发展不及预期风险，中美竞争风险。

生产良率不及预期：在生产过程中，工艺、设备调试等可能会影响产品良率，若良率小于40%，将会难以实现商业化量产。

国内AI发展不及预期：算力模型落地应用场景目前仍不明朗，若国内AI发展低于预期，对HBM的未来需求将会有一定的负面影响。

中美竞争加剧：若美国加强对国内HBM相关生产设备限制，将可能会延迟国内实现HBM自供的进程。（ 华源证券 戴铭余）

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