SK海力士2024年高带宽内存已售罄,产能均售罄

aixo 2024-05-21 15:56:11
存储 2024-05-21 15:56:11

HBM,全称为High ,即高带宽存储器,是一种面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序的DRAM。HBM通过垂直堆叠DRAM芯片以缩短内存和处理器间通信的距离,从而提升数据传输带宽。它主要用于高性能计算、人工智能、数据中心、自动驾驶等领域,是AI服务器和高端GPU的理想存储解决方案。

HBM技术的发展经历了几代产品,包括HBM1、HBM2、HBM2E和HBM3等。其中,HBM3是目前最先进的产品,具有更高的带宽和容量,以及更低的功耗和更高的能效。

近日,SK海力士CEO宣布其2024年和2025年高带宽内存 (HBM) 的产能均已售罄,并预测未来专用于人工智能的“超高速、高容量、低电力”存储器需求将会激增。据 预测,从2024年到2029年,HBM市场规模预计将从约25.2亿美元激增至79.5亿美元,预测期内复合年增长率高达25.86%。为抢占这一增量市场,三星、SK海力士、美光等企业正在为HBM调配更多产能,并推动HBM的规格迭代。

A股市场上,壹石通、长电科技、联瑞新材、圣泉集团、盛美上海、华海诚科、兴森科技、雅克科技、银信科技、香农芯创、商洛电子、中富电路等公司涉及HBM存储领域。近期,随着HBM价格的上涨,相关概念股也被市场所关注和热炒。

华海诚科是国内领先的环氧塑封料厂商之一,同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商。公司颗粒状环氧塑封料(GMC)产品已通过客户验证,现处于送样阶段,颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。随着AI技术的快速发展,HBM作为一种高性能的存储解决方案,需求日益增长。公司作为相关材料供应商,有望从这一趋势中受益。

公司LMC产品正在客户验证过程中;此外,公司GMC和LMC产品均可用于扇出型晶圆级封装(FOWLP)。公司已突破生产装备的卡脖子关键装备,满足FOPLP、FOWLP的无气孔、低翘曲、高流动性的要求,产品性能国内领先。

目前,公司与国内封测三巨头(长电科技、华天科技等)建立了长期良好的合作关系,并在传统封装领域实现了国产替代。在先进封装领域,应用于QFN的产品700系列产品已通过长电科技及通富微电等客户验证,并已实现小批量生产与销售。

从披露的财报来看,2023年公司实现营收2.83亿元,同比减少6.70%;归母净利润3163.86万元,同比减少23.26%;扣非归母净利润2739.67万元,同比减少22.13%。2024年第一季度公司实现营业收入7240.26万元,同比增长33.19%。净利润为1277.17万元,同比增长207.3%。报告期内市场行情逐步回暖,订单增加,以及大额存单利息收入增加、享受增值税加计抵减政策所致。

公司作为国产环氧塑封料龙头厂商,同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商,产品性能国内领先,同时兼具稀缺性;随着上游需求的回暖,封装材料国产替代加速有望带动公司产能释放,助力于公司长期发展。

(作者:朱华雷执业证书:A01)

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