SK海力士2024年高带宽内存已售罄，产能均售罄

HBM，全称为High ，即高带宽存储器，是一种面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序的DRAM。HBM通过垂直堆叠DRAM芯片以缩短内存和处理器间通信的距离，从而提升数据传输带宽。它主要用于高性能计算、人工智能、数据中心、自动驾驶等领域，是AI服务器和高端GPU的理想存储解决方案。

HBM技术的发展经历了几代产品，包括HBM1、HBM2、HBM2E和HBM3等。其中，HBM3是目前最先进的产品，具有更高的带宽和容量，以及更低的功耗和更高的能效。

近日，SK海力士CEO宣布其2024年和2025年高带宽内存 (HBM) 的产能均已售罄，并预测未来专用于人工智能的“超高速、高容量、低电力”存储器需求将会激增。据 预测，从2024年到2029年，HBM市场规模预计将从约25.2亿美元激增至79.5亿美元，预测期内复合年增长率高达25.86%。为抢占这一增量市场，三星、SK海力士、美光等企业正在为HBM调配更多产能，并推动HBM的规格迭代。

A股市场上，壹石通、长电科技、联瑞新材、圣泉集团、盛美上海、华海诚科、兴森科技、雅克科技、银信科技、香农芯创、商洛电子、中富电路等公司涉及HBM存储领域。近期，随着HBM价格的上涨，相关概念股也被市场所关注和热炒。

华海诚科是国内领先的环氧塑封料厂商之一，同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商。公司颗粒状环氧塑封料（GMC）产品已通过客户验证，现处于送样阶段，颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装。随着AI技术的快速发展，HBM作为一种高性能的存储解决方案，需求日益增长。公司作为相关材料供应商，有望从这一趋势中受益。

公司LMC产品正在客户验证过程中；此外，公司GMC和LMC产品均可用于扇出型晶圆级封装（FOWLP）。公司已突破生产装备的卡脖子关键装备，满足FOPLP、FOWLP的无气孔、低翘曲、高流动性的要求，产品性能国内领先。

目前，公司与国内封测三巨头（长电科技、华天科技等）建立了长期良好的合作关系，并在传统封装领域实现了国产替代。在先进封装领域，应用于QFN的产品700系列产品已通过长电科技及通富微电等客户验证，并已实现小批量生产与销售。

从披露的财报来看，2023年公司实现营收2.83亿元，同比减少6.70%；归母净利润3163.86万元，同比减少23.26%；扣非归母净利润2739.67万元，同比减少22.13%。2024年第一季度公司实现营业收入7240.26万元，同比增长33.19%。净利润为1277.17万元，同比增长207.3%。报告期内市场行情逐步回暖，订单增加，以及大额存单利息收入增加、享受增值税加计抵减政策所致。

公司作为国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商，产品性能国内领先，同时兼具稀缺性；随着上游需求的回暖，封装材料国产替代加速有望带动公司产能释放，助力于公司长期发展。

(作者:朱华雷执业证书：A01)