多家上市公司披露并购计划 半导体行业并购重组推动产业链整合发展
据证券日报，近日，惠州光弘科技股份有限公司、有研半导体硅材料股份公司、TCL科技集团股份有限公司、深圳英集芯科技股份有限公司等多家上市公司披露了并购计划。海通证券电子行业首席分析师张晓飞表示：“半导体行业上市公司有望通过并购实现外延扩张，进一步提升核心竞争力。并购重组将推动半导体产业链上下游整合，有利于提升行业集中度，促进创新技术的发展。”
据证券日报，近日，惠州光弘科技股份有限公司、有研半导体硅材料股份公司、TCL科技集团股份有限公司、深圳英集芯科技股份有限公司等多家上市公司披露了并购计划。海通证券电子行业首席分析师张晓飞表示：“半导体行业上市公司有望通过并购实现外延扩张，进一步提升核心竞争力。并购重组将推动半导体产业链上下游整合，有利于提升行业集中度，促进创新技术的发展。”
