拓荆科技新品发布：三大产品系列引领半导体制造创新突破，助力行业升级

展会首日聚焦新品

2025年3月26日，China 2025展会首日见证了重要行业活动的举办。拓荆科技以“拓芯章·见未来”为主题，举办了新品发布会。众多行业专家、媒体代表以及投资者等，约数百位嘉宾参与了此次盛会。活动现场，与会者聚集一堂，共同目睹了拓荆科技在半导体薄膜沉积和先进封装技术方面的最新进展。

硬核实力首次亮相

发布会正式开始，吕光泉博士以董事长之职，对公司的技术发展方向和产品规划进行了全面解读。他强调，依托长期的技术沉淀，拓荆公司成功将业务领域从薄膜设备领域拓展至3D-IC设备领域。到2024年，公司反应腔产品的出货量已突破1000台。2025年，公司计划提升研发资金投入规模，此举措旨在提升产品性能，以适应生产和研发的双重需求。此外，公司正积极推进从“国产替代”向“技术领先”的战略转型。

ALD新品优势显著

陈新益博士，ALD事业部总经理，透露了拓荆在国产ALD设备市场占有率及薄膜工艺应用范围上均处于行业领先地位。他具体阐述了VS-300T新型原子层沉积设备的特点。该设备在单位面积产量、运营费用及薄膜质量一致性方面展现出显著优势，有助于企业降低成本，提升生产效率。

3D - IC布局领先

郭万里先生目前担任3D-IC与先进封装事业部总经理一职。他对于拓荆公司在键合及相关产品领域的战略布局进行了详细说明。拓荆公司在国产键合设备的装机量以及键合相关工艺的覆盖率方面均处于行业前沿。近期，拓荆公司推出了Dione 300F等新型低应力熔融键合设备，为3D-IC与先进封装领域提供了更多解决方案。

CVD研发成果丰硕

宁建平，CVD事业部总经理，指出公司CVD技术获得了市场和客户的广泛认可。在2023至2024年度，公司成功推出了10款新品，并推出了PF-300M新型平台。该平台不仅提高了厚膜的生产效率，还优化了生产工艺，显著提升了整体生产效率。目前，公司的研发团队正专注于进一步增加客户的生产效率。

启幕仪式激动人心

发布会结束后，三位负责人对新品进行了详尽介绍。在众多嘉宾倒数之际，吕光泉董事长及三位部门负责人一同揭开了新品的神秘面纱。LED大屏幕上呈现了技术动态展示，激昂的旋律使现场气氛达到顶点。本次发布会不仅彰显了拓荆的强大实力，同时也为我国半导体设备领域带来了新的生机。

拓荆科技在半导体领域的市场份额是否能在本次新闻发布会上实现显著提升，目前尚无明确答案。欢迎各位读者在评论区分享您的观点。同时，别忘了为这篇文章点赞及转发！