SK海力士：在日本和美国等国家建设高性能芯片工厂
据韩国经济日报报道，SK海力士母公司SK集团会长崔泰源（Chey Tae Won）在接受采访时表示，该公司正在研究在日本和美国等其他国家建设高带宽存储（HBM）工厂的可能性。
SK海力士正在提高HBM的产量，以满足人工智能（AI）热潮对高性能芯片激增的需求。
崔泰源表示，鉴于在韩国境外生产HBM需要额外投资，公司正在“调查在日本和美国等其他国家生产产品的可能性”。
在为新的芯片生产基地选址时，崔泰源强调清洁能源采购是满足客户对整个供应链去碳化需求的最重要因素。
SK海力士于2013年成为全球首家开发出HBM芯片的公司，目前在该领域保持着领军地位。
今年5月早些时候，SK海力士CEO郭鲁正在新闻发布会上表示，到2025年为止，该公司的HBM芯片产能几乎已被预订一空。
崔泰源会长表示，作为全球第二大存储器芯片制造商，其目标是加强与日本芯片制造设备制造商和芯片材料供应商的联系，以生产最先进的芯片。为此，该公司将考虑增加在日本的投资，并在日本开设一个新的研发基地。
SK海力士还在考虑投资其在邻国的关联公司，其中可能包括日本存储制造商铠侠。
SK海力士通过一家投资公司持有铠侠34%的股份。两家公司已经开始技术合作。“作为投资者，我们希望铠侠能够发展壮大。我们将探索进一步合作的新机遇。”崔泰源说。
在韩国，SK海力士已拨出总计20万亿韩元（约合146亿美元）的专款，在忠清北道一处原本用于建设NAND闪存工厂的场地上新建一座存储芯片制造厂，以提高HBM的产量。
崔泰源补充说，虽然中美紧张局势增加了地缘政治风险，但SK海力士在中国设有半导体工厂，并计划在可预见的未来继续保持在中国的业务。
