国家大基金三期成立，注册资金 3440 亿，多家国有银行出资成股东

日前，国家集成电路产业投资基金三期（下称“国家大基金三期”）成立的消息开始刷屏，特别是其3440亿元的注册资本金尤其引人关注。

据介绍，国家大基金三期还有一大看点是工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行等多家国有银行出资成为股东，这在前两期大基金中是没有出现的。而这几家国有银行合计拟出资达到1140亿元，也是国家大基金三期注册资金规模大幅扩大的原因。

随着消息的落地，国家大基金三期最可能投资哪些领域成为市场关注的焦点。从国家大基金一期和二期的主要投资方向看，重点是集成电路芯片设计、封装测试、设备和材料及核心设备和关键零部件。

而到了三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能重点与人工智能AI相结合，与我国数字经济数据要素发展相结合，在AI芯片、高带宽内存HBM以及兼顾人工智能硬件全产业链。因此，AI芯片、卡脖子的半导体设备和材料等领域有可能迎来更大规模的投资。

AI芯片

打造自主可控产业链

掀起AI浪潮，引发中外科技企业展开对大模型及生成式AI的追逐和对算力的竞赛，而AI芯片则是这场竞赛的焦点。

有分析人士指出，人工智能深度学习创新在于采用了接近无监督的自我监督预训练，因此需要大量训练数据，加上少量有监督的微调和强化学习相结合。随着更复杂和多元模型不断涌现，高算力的AI芯片将充分受益。目前在AI芯片领域英伟达是一骑绝尘，从未来发展的角度看，AI芯片国产化进程也将加速，产业链机会广阔。

长城证券分析师侯宾指出，近年来我国AI芯片行业受到了前所未有的重视和支持，管理层相继出台了多项政策助力AI芯片行业发展。据有关机构预测，用于执行人工智能工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度增长，预计2024年AI芯片市场规模将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达到1194亿美元。

随着、谷歌及阿里等厂商加速推进AI应用及大模型布局，AI产业链横向一体化不断发展，也将促进AI芯片及终端侧持续升级迭代。在全球化竞争的态势下，AI芯片自主可控的重要性尤其突出，众多科技企业已经开始在相关赛道持续发力。有机构认为，由于存在巨大的市场空间，AI芯片国产化产业链机会逐渐浮出水面，建议关注寒武纪、海光信息、龙芯中科、长光华芯、景嘉微等公司。

潜力股精选

寒武纪（)

海光信息（)

龙芯中科（)

景嘉微（)

半导体设备

需求有望快速提升

半导体设备处于产业链上游，为半导体支撑产业。有行业人士指出，2023年上半年，受行业去库存影响，半导体设备销售额受到明显影响，出现一定程度下滑。2023年下半年开始中国大陆半导体设备销售额出现明显回暖，2023年四季度中国大陆半导体设备销售额达121.29亿美元，同比增长90.81%，反映出中国大陆半导体设备旺盛需求。

对于半导体设备行业来说，一大看点无疑是国产化加速。华西证券分析师黄瑞连指出，目前半导体设备国产化率不足20%，仍处于相对低位，光刻、检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，国产化率仍低于10%，在国产化率不断提升的背景下，看好本土设备市场占有率的快速提升。国投证券分析师马良也表示，近年来随着国际科技竞争的不断加剧，半导体产业链自主可控的迫切性进一步凸显，建议重点关注半导体设备及零部件的国产化机会。

从细分领域来看，产业龙头值得重点关注。国金证券分析师樊志远表示，内存储厂商的招标和设备下单的情况有望得到积极的改善，看好订单弹性较大的中微公司、拓荆科技等公司；随着半导体周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，看好其中国产化率较低的中科飞测、芯源微等公司；2024年先进制程设备研发与验证导入持续推进，看好国产设备平台公司如北方华创。

潜力股精选

中微公司（)

拓荆科技（)

中科飞测（)

北方华创（)

半导体材料

核心领域有待突破

由于半导体行业整体增长放缓以及晶圆厂产能利用率下滑，2023年半导体材料市场出现3.3%的下滑，但预计将在2024年反弹，增长近7%，达到740亿美元。

根据数据预测，从2023年到2027年期间，整个半导体材料市场预计将以超过5%的复合年增长率增长。预计到2027年市场规模将达到870亿美元以上，新的全球晶圆厂扩张将有助于扩大潜在更大的市场规模。

对于全球半导体材料需求回暖的原因，开源证券分析师罗通分析指出，首先，主要是受益于全球晶圆厂设备投资额的回暖和晶圆厂产能的持续扩张；其次，新器件技术升级也将推动材料市场的增长，如和的刻蚀层数明显增加，进一步拉动如EPI硅、硅锗类特种气体、EUV光刻胶和显影剂、CVD和ALD前驱体、CMP抛光垫和抛光液等半导体材料的需求。从国内市场来看，2020年—2022年，我国半导体设备投资额连续三年维持全球首位。根据目前的产能规划，预计到2026年我国300mm晶圆厂全球市场份额将达到25%，超越韩国成为全球第一，这将显著带动我国半导体材料市场的增长。

有分析指出，半导体材料板块细分领域众多，细分领域是关注重点。罗通建议关注掩膜版领域的路维光电、清溢光电；CMP材料领域的鼎龙股份、安集科技；电子特气领域的金宏气体、和远气体；光刻胶领域的上海新阳、彤程新材、晶瑞电材；湿电子化学品领域的中巨芯、江化微；靶材领域的江丰电子、有研新材；先进封装材料领域的华海诚科、联瑞新材等公司。

潜力股精选

路维光电（)

鼎龙股份（)

金宏气体（)

上海新阳（)