SK 集团与台积电合作加强 AI 芯片，HBM4 市场争夺战开打
6月7日，韩国SK集团发布新闻稿表示，SK集团会长崔泰源与旗下存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）总裁郭鲁于6月6日访问台积电，与台积电新任董事长魏哲家进行了会面，虽然未披露具体商谈内容，但证实双方同意加强在人工智能（AI）芯片方面的合作，包括第六代高带宽內存（HBM）HBM4芯片。
SK的动作，代表全球三大內存厂--SK海力士、美光和三星电子在HBM4的市场争夺战开打。日前辉达执行长黄仁勋喊出下一代平台「Rubin」预期在2026年进入量产，将搭载HBM4。
SK集团表示，崔泰源在拜会魏哲家时表示，“让我们一起开启嘉惠人类的AI时代”。台积电方面也证实此一消息。
资料显示，SK海力士4月已经与台积电签署策略结盟协议，强化生产HBM芯片与先进封装技术的能力。根据合作协议，SK海力士计划运用台积电的技术开发第六代HBM芯片HBM4，预定2025年量产。
台积电目前最先进的3nm制程，预计将于今年将扩增三倍产能，仍供不应求。台积电从2020到2024年在3/5/7nm制程方面，产能复合成长率估计达25%。台积电业务开发资深副总经理暨副共同营运长张晓强此前表示，台积电和SK海力士、美光和三星三家HBM主要供应商都紧密合作。
