钱研君最新成果：道达研选，解析半导体细分领域投资逻辑

各位老铁，大家好！我是钱研君，今天又在公众号“道达号”上发布最新的研究成果——道达研选。

本周A股的整体表现依旧比较弱势，不过半导体板块却逆势走强。在前两周的周记文章中，钱研君一直在强调要重视半导体板块的投资机会。4月19日，钱研君还分享了存储行业的投资逻辑。最近两个月，存储板块的表现也比较强势，相关个股的股价近期也创下年内新高。

据券商研究员们的分析，下半年半导体、生物医药和养殖板块都有望迎来周期拐点。

除了存储板块，半导体板块中还有哪些值得关注的细分领域呢？接下来，我们一起来看一下碳化硅行业的基本情况以及投资逻辑。

在正式开始之前，还是做个提醒，道达研选重点关注行业第6期白金版以及道达研选周记第23期已经更新了，请大家关注微信公众号“道达号”，然后到道达号的赢家学院进行查看。

第三代半导体材料发展迅速

根据研究和规模化应用的时间先后顺序，业内将半导体材料划分为三代：第一代半导体材料以硅（Si）、锗（Ge）为代表；第二代半导体材料以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为代表；第三代半导体材料以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、氮化铝（AlN）、金刚石（C）为代表。

由于第一代及第二代半导体材料自身的物理性能局限，越来越无法满足新兴领域，如新能源汽车、智能电网、5G通信等。作为第三代半导体材料，碳化硅具备诸多显著优势，比如耐高压、耐高频、耐高温。根据Yole数据，2022年全球第三代半导体材料碳化硅渗透率为3%。

碳化硅产业链主要分为衬底、外延、器件和应用四大环节，受制于材料端的制备难度大、良率低及产能小，目前碳化硅衬底及外延层的价值量高于硅材料。根据中商产业研究院数据，碳化硅器件的成本构成中，衬底、外延、前段、研发费用和其他分别占比为47%、23%、19%、6%、5%。碳化硅产业链价值量倒挂的现象，说明上游衬底厂商掌握着核心话语权，是国产化突破的关键。

根据券商统计，2021年碳化硅市场份额由海外巨头意法半导体、Wolf speed、罗姆、英飞凌、三菱电机、安森美等厂商垄断，全球TOP 6企业占据95%以上的市场份额。其中，最大的碳化硅器件商为意法半导体，市占率达到40%，其次是英飞凌，市占率为22%。

下游需求不断扩大 国产替代进程加快

未来，随着碳化硅器件在新能源汽车、能源、工业、通讯等领域渗透率提升，碳化硅器件市场规模有望持续扩大，其中，新能源车和光伏为重要领域。

新能源汽车是未来第一大应用市场。2018年特斯拉率先在Model 3上搭载碳化硅，从此拉开了碳化硅大规模上车序幕，蔚来、比亚迪、吉利、现代汽车等车企纷纷跟进。据Clean ，2023年1-5月碳化硅车型超100万辆。

据Yole数据，2027年全球导电型碳化硅功率器件市场规模有望达63亿美元，2021年至2027年复合增速达34%。其中，新能源汽车导电型碳化硅功率器件市场规模有望达50亿美元，占比高达79%。

第三代半导体功率器件在光伏领域的市场前景广阔。光伏电站直流端电压等级逐渐从1000V提升至1500V，未来有望再提升至2000V，大电压环境下，碳化硅功率器件的性能优势凸显。伴随光伏逆变器出货量的快速增长以及碳化硅功率器件渗透率的提升，光伏碳化硅功率器件市场将迅速成长。

根据CASA数据，2021年中国光伏领域第三代功率半导体的渗透率超过13%，市场规模约4.78亿元，同比增长56%；预计2026年光伏用第三代半导体市场空间将接近20亿元，五年复合增速超过30%。

不难看出，作为第三代半导体材料的碳化硅，市场前景广阔。在碳化硅产业持续壮大的过程中，国内企业的表现同样值得期待。

近年来，国家陆续出台政策文件，大力支持行业发展，鼓励企业深入布局，第三代半导体碳化硅蓬勃发展。此外，由于海外技术禁运等原因，国内碳化硅产业的持续发展对核心技术国产自主化、实现供应链安全可控提出了迫切的需求。

免责声明：道达研选是从行业前瞻去挖掘价值信息，整合最热研报主要观点，文章提供的信息仅供参考，不涉及操作建议。据此入市，风险自担！

风险提示：1、高压快充渗透率不及预期；2、碳化硅渗透率提升不及预期；3、国产厂商产能及良率提升不及预期；4、国产化进度不及预期。

最后再提醒一下，道达研选重点关注行业第6期白金版以及道达研选周记第23期已经更新了，请大家关注微信公众号“道达号”，然后到道达号的赢家学院进行查看。

好了，今天就和各位老铁聊到这里，祝大家周末愉快！

本期道达研选的参考研报如下：

华宝证券-新能源车行业深度报告（一）：高压快充趋势及产业链降本，加速碳化硅产业进展

申万宏源-电子行业化合物半导体系列报告之二：碳化硅，国内衬底厂商加速布局

（钱研君）

本文内容仅供参考，不作为投资依据，据此入市，风险自担。

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