华虹半导体执行副总裁倪立华离职，公司称生产经营正常

A股代码： A股简称：华虹公司 公告编号：2024-019

港股代码：01347 港股简称：华虹半导体

华虹半导体有限公司

关于高级管理人员暨核心技术人员离职的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 华虹半导体有限公司（以下简称“公司”）执行副总裁暨核心技术人员倪立华先生于近日因工作变动的原因申请辞去公司的执行副总裁暨核心技术人员职务。

● 倪立华先生已完成工作交接，公司的生产经营及技术研发工作均正常有序开展，其离职不会对公司持续经营能力、技术优势及核心竞争力产生重大不利影响。

一、高级管理人员暨核心技术人员离职的具体情况

公司执行副总裁暨核心技术人员倪立华先生于近日因工作变动的原因申请辞去公司的执行副总裁暨核心技术人员职务。倪立华先生在担任公司执行副总裁暨核心技术人员期间恪尽职守、勤勉尽责，为公司发展发挥了积极作用，公司及董事会对倪立华先生任职期间为公司发展所做出的努力和贡献表示衷心感谢。

（一）高级管理人员暨核心技术人员基本情况

倪立华先生，1968年出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于西安电子科技大学，获工学学士学位，后于上海交通大学获工程硕士学位；高级工程师职称。倪立华先生于二零一八年五月加入上海华虹宏力半导体制造有限公司。在加入公司之前，倪立华先生历任中国华晶电子集团公司中央研究所工程师，上海华虹微电子有限公司工程师，上海华虹NEC电子有限公司主任、科长、部长，上海新进半导体制造有限公司部经理，上海华力微电子有限公司部长、总监、副厂长；离职前任公司及其子公司（上海华虹宏力半导体制造有限公司、华虹半导体（无锡）有限公司及华虹半导体制造（无锡）有限公司）执行副总裁，系公司的核心技术人员之一。

截至本公告披露日，倪立华先生直接持有公司10,396股A股股份及12,000股港股股份，合计占公司总股本的0.0013%，倪立华先生承诺将继续遵守《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规的有关规定及公司首次公开发行股票时所作的相关承诺。

（二）参与的研发项目及专利情况

倪立华先生任职期间主要负责工厂运营管理及工艺整合的相关事宜。目前，前述工作已由高级副总裁林俊毅先生负责，相关工作均正常有序推进。

截至本公告披露日，倪立华先生不存在参与公司正在研发的项目的情况。倪立华先生在任职期间，参与研发的知识产权所有权均归属于公司，不存在涉及职务成果、知识产权相关的纠纷或潜在纠纷的情形，也不存在影响公司知识产权完整性的情况。

（三）保密及竞业限制主要内容

根据公司与倪立华先生签署的劳动合同、保密协议，双方针对知识产权、保密义务、竞业限制及相关违约责任等事项进行了明确约定，倪立华先生知悉其对公司的商业秘密负有保密义务。截至本公告披露之日，公司未发现倪立华先生有违反前述义务的情形。

二、核心技术人员离职对公司的影响

倪立华先生已完成全部工作的交接，其负责的工厂运营管理及工艺整合工作已由相关人员承接，其离职不会对公司持续经营能力、技术优势及核心竞争力产生重大不利影响。

公司高度重视研发工作，通过长期技术积累和发展，已建立了完备的研发体系，研发人员结构完善，研发团队经验丰富，不存在对特定核心技术人员单一依赖的情形。截至2021年末、2022年末、2023年末，公司研发人员数量分别为1,033人、1,195人、1,285人，占员工总人数比例为16.98%、17.68%、18.72%。截至本公告披露之日，因倪立华先生离职，公司核心技术人员由6名变为5名，具体如下：

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三、公司采取的措施

目前公司的生产经营和技术研发均正常进行，现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发。后续公司将进一步加大专业技术人才的培养和引进工作，完善研发体系和人才团队的建设，不断提升技术创新能力，提高公司核心竞争力。

四、联席保荐人核查意见

经核查，联席保荐人国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司认为：公司现有研发团队、核心技术人员总体相对稳定，倪立华先生已与公司办理完成相关工作的交接。倪立华先生与公司签署了劳动合同、保密协议，双方针对知识产权、保密义务、竞业限制及相关违约责任等事项进行了明确约定。倪立华先生在任职期间，参与研发的知识产权所有权均归属于公司，不存在涉及职务成果、知识产权相关的纠纷或潜在纠纷的情形，也不存在影响公司知识产权完整性的情况。截至核查意见出具之日，公司的技术研发和日常经营均正常进行，倪立华先生的离职不会对公司的技术研发、核心竞争力以及持续经营能力产生重大不利影响。

五、上网公告附件

《国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司关于华虹半导体有限公司高级管理人员暨核心技术人员离职的核查意见》。

特此公告。

华虹半导体有限公司董事会

2024年6月29日

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