第八届集微半导体大会：全球智慧汇聚，共话芯未来

汇聚全球智慧，共话“芯”未来。2024年6月28日，第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店举办。第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛作为大会核心论坛之一，通过集结全球顶尖分析师与行业专家，共论全球半导体发展变局、半导体供应链最新趋势以及人工智能如何革新半导体行业等焦点“芯”质议题，呈现出一场精彩纷呈、跨越边界的国际性交流盛会，并在高朋满座中获得与会嘉宾的一致认可与肯定。

在本届分析师大会上，爱集微咨询（厦门）有限公司咨询业务副总经理赵翼发表了《集微·国联安全球半导体景气度指数介绍》的主题演讲，详细介绍了指数编制背景、目的和意义，指数编制原则和特点，指数主要内容以及2024年5月指数主要情况。

随着AI、云计算、物联网、新能源汽车等产业持续迭代升级，全球半导体正进入全新的发展和投资机遇期。赵翼表示，“半导体是强周期行业且通常3—4年为一个周期，分析、跟踪行业波动对于半导体行业投资至关重要。然而，半导体产业链条极长，包括设计、制造、封测、EDA/IP、设备、材料等主要环节以及下游终端，同时各环节又涉及销量、价格、产能利用率、资本开支等多种要素，因此全面把握半导体周期性波动难度极大。”

对此，现有的费城半导体指数等大多数指标只聚焦于二级投资市场，对发行市场或初级市场的追踪存在巨大空缺。目前，国际、国内还没有能够全面反映半导体行业景气度的指标。

赵翼称，爱集微携手A股场内规模最大的半导体ETF掌舵人国联安基金打造的“集微·国联安全球半导体景气度指数”，致力于打造半导体ETF“投资之锚”和“专业陪伴”，通过搭建半导体行业景气度交流与服务平台，提供前沿洞察研究和景气度衡量工具填补行业空白，进而助力投资人更好地适应市场趋势与行业律动，以及开展半导体ETF投资等。

据介绍，集微·国联安全球半导体景气度指数是一只综合反映“全球+中国”“基本面+情绪面”等一系列半导体行业景气度指标的指数，并且具有显著的四大特点。

第一，全面。指数反映基本面、二级市场情绪同时，产业链覆盖完整，包括从设计、制造到封装测试，从终端销量到设备采购的全产业链。第二，科学。指数既反映短期月度环比变化，也体现周期同比变化，更充分展示半导体季节性波动；不仅有公开数据，更结合线下调研及分析师研判。第三，直观。指数以50作为荣枯线，更直观反映行业景气度变化。第四，丰富。除指数外，还包含详细的分析报告；不仅是月度常规报告，更有季度详细报告。

此外，集微·国联安全球半导体景气度指数反映半导体行业全领域景气度，涵盖全球/中国半导体市场销售额、各细分产品销售额、存储器价格、分销商库存/价格数据、终端产品销量、中国半导体产量/进出口数据、半导体上市公司月度/季度业绩、集微咨询（JW ）调研数据等10余个大类。赵翼表示，“该指数数据来源为权威机构发布、终端/产量及销售数据、线下调研、上市公司财报等10余种类别，更新频率按月度、季度有所不同。”

同时，爱集微与国联安基金尤其关注中国半导体产业景气度，特别推出“集微·国联安中国半导体景气度指数”，立足提供直观的市场热度、投资者情绪刻画工具。该指数由估值、成交、动量、外资、ETF规模五大类指标组成，在集微·国联安全球半导体景气度指数中的权重为15%，涵盖中国半导体情绪指数、中国半导体市场销售数据、中国半导体产量数据、中国主要终端产品出货量、中国半导体集成电路进出口数据等。

赵翼进一步阐述了集微·国联安全球半导体景气度指数数据来源的10余种类别，包括权威机构月度及季度发布数据；终端数据；中国半导体情绪指数；存储器价格指数；中国半导体及终端产量数据；集微咨询（JW ）行业调研分析；全球半导体分销商数据；半导体及相关产品进出口数据；半导体及终端上市公司月度业绩；半导体及终端上市公司季度业绩等。

最后，赵翼在大会上发布了2024年5月集微－国联安全球半导体景气度指数，并展示了全球/中国半导体市场销售额、终端产品销售数据和重要上市公司业绩三大类指数。

数据显示，2024年5月，集微－国联安全球半导体景气度指数为52.53，位于荣枯线上方，环比4月份的54.24下降了1.71。这反映出当前全球及中国半导体市场复苏的态势已经确定，但是复苏的过程还比较缓慢。

另外，集微－国联安中国半导体景气度指数为49.92，环比下降了0.14，再度跌落荣枯线下方。赵翼称，“如果只看基本面因素，2024年5月，集微－国联安中国半导体景气度指数（基本面）为54.05，主要是因为中国半导体市场销售数据以及中国半导体集成电路进口金额本月下降。当前，中国半导体市场情绪面指数低于行业基本面。”

在权重设置较高的三大类指数中，首先，2024年5月全球/中国半导体市场销售额指数为52.05，环比增加0.75；中国半导体市场销售额指数为52.46，环比减少0.31。其次，终端产品销售指数为57.30，环比增加4.71。其中，中国智能手机销售指数为63.59，环比增加13.54；全球汽车销售指数为48.49，环比减少3.82。另外，重要上市公司业绩整体指数为53.43，环比减少2.53。其中，代工、封测子指数为55.68，环比增加1.59；设计企业子指数为51.61，环比减少7.25。

自去年12月发布以来，集微·国联安全球半导体景气度指数已获得业界广泛认可。赵翼提及，集微·国联安全球半导体景气度指数立足中长期投资视野和资产配置理念，在打造综合反映“全球+中国”“基本面+情绪面”的半导体行业景气度指标过程中力求全面、科学、直观、丰富，目前在业内已斩获多项大奖，包括新浪财经2024基金高质量发展大会上颁发的“基金行业最佳投教项目实践奖”，并荣获中国基金英华奖“优秀ETF投教案例”等。