2024 第八届集微半导体大会：探讨中国半导体制造的现状与未来
6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店盛大举办。
在首日举办的“第二届集微半导体制造大会暨产业链突破奖颁奖典礼”上，设置以“中国半导体制造的现状与未来”为主题的圆桌对话环节，由爱集微副总裁王建伟主持，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全、泓浒(苏州)半导体科技有限公司CEO林坚、尊芯(上海)半导体科技有限公司董事长赵萌、韦豪创芯合伙人王智和元禾璞华董事总经理陈瑜就中国半导体制造的现状与未来发表自己的观点。
图示：元禾璞华董事总经理陈瑜
对于细分领域的国产化情况及其前景，元禾璞华董事总经理陈瑜认为，自2022年10月7日美国出台出口管制新规以来，国内的国产化进程显著加速，远超预期。
陈瑜表示，元禾璞华在过去两年中，在整个半导体上游供应链中进行了大量投资，包括各种类型的设备公司和材料公司。在投资过程中发现，目前几乎每个赛道都有了竞争者，下一步可能会进入一个内卷的时代。因此，企业需要持续创新，从 Me-too 到 Me-。
陈瑜坦言，目前很多最高难度的设备距离国际领先水平还有一定差距，但许多中高难度的设备已经达到了80分的水平。
谈及企业“出海”这个话题，陈瑜表示，我们投资的许多企业也在向外扩展。一方面，这是为了拓宽海外市场，特别是东南亚市场。有经验的企业可以在国内完成核心步骤，然后将最后几步移至海外，这样有助于拓展海外市场。另一方面，由于国内一些细分赛道竞争激烈，客户对供应商的选择很多，进入供应链非常困难，而有时候出海反而更容易进入供应链。
陈瑜指出，对于一些卡脖子项目，目前主要还是以国内客户为主，因为这些项目的技术水平确实还有一些差距。只有当质量稳定、性价比极高时，才能获得海外客户的认可。
国家最近在倡导耐心资本，鼓励早期投资、小规模投资和硬科技投资。对此，陈瑜表示，元禾璞华从去年开始逐渐转向早期项目投资，因为此前很多赛道已经进入了内卷模式，而我们正在转向那些在底层技术上有创新和独特之处的公司。
陈瑜坦言，在资金退出方面确实会遇到一些矛盾，因为大多数基金的投资期为4年，退出期为3年，而7年的时间对于一个半导体企业，特别是非常小型或孵化阶段的项目来说，远远不够。我们有两个基本解决方案：一个是设立不同类型的基金，专门做耐心资本的基金，周期可能长达12年，以孵化类似产学研的项目。另一个方案是探索对于一些不能独立IPO的标的，通过并购方式来解决。
“我非常看好半导体行业，一个属于半导体的大时代正在到来。未来三到五年，上游设备和零部件的头部厂商一定会享受红利。”陈瑜最后表示，从投资的角度来看，去年是半导体行业20年来的最低谷，而半导体是一个周期性的产业。今年已经明显看到半导体的复苏，尽管这个复苏是缓慢的。从终端方面看，AI的快速发展推动了算力需求，也推动了芯片向先进制程进展以及对CoWoS和HBM的需求。目前国内的市场环境和产线建设将进一步促进半导体产业向前发展。
