硅数股份科创板 IPO 已问询，拟融资金额 15.1462 亿元
金融界6月29日消息，硅谷数模(苏州)半导体股份有限公司（简称“硅数股份”）科创板IPO已问询。据了解，硅数股份IPO保荐机构为中信建投证券股份有限公司，保荐代表人为张林、侯顺，拟融资金额15.1462亿元。
上市进程显示，2023年5月31日，硅数股份IPO获上交所受理，2024年6月29日已问询，2024年3月31日中止。
资料显示，硅数股份成立于2016年9月，公司法定代表人为LI (李旭东)、董事长为袁以沛，公司主要从事许可项目:货物进出口;技术进出口;进出口代理;检验检测服务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;知识产权服务;专业设计服务;半导体器件专用设备销售;半导体器件专用设备制造;计算机软硬件及辅助设备零售;通讯设备销售;电子产品销售;软件开发;信息技术咨询服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机软硬件及辅助设备批发(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
截止2023年5月26日，硅数股份主要股东包括：上海鑫锚企业管理咨询有限公司持股比例17.74%、国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例14.31%、深圳鑫天瑜二期股权投资合伙企业(有限合伙)持股比例4.34%、宁波梅山保税港区经瑱投资合伙企业(有限合伙)持股比例4.29%、广东跃傲硅谷股权投资合伙企业(有限合伙)持股比例3.69%。责任编辑：磐石
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