半导体板块调整，ETF 半日跌幅 2.11%，长鑫科技子公司购地建高端封测存储芯片工厂

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7月1日，半导体板块调整，受此影响，半导体ETF（）半日跌幅2.11%，成交额6.25亿元。上周五（6月28日）半导体ETF（）获得2422万元资金净申购。

消息面上，据上海土地市场官网消息，长鑫科技子公司芯浦天英智能科技（上海）有限公司6月份与上海政府签署了土地购买合同，以建设高端封测存储芯片工厂。信息显示，芯浦天英以1.86亿元的价格，在上海市浦东新区金桥南区竞得浦东新区金桥南区PDP0-0407单元01-04地块，面积为.2㎡，用途为工业用地。据芯浦天英产线建设项目方案设计显示，新项目规划产能为高端封测存储芯片，主要涉及工艺为先进封装，该项目固定资产总投资将不会低于171.41亿元。

民生证券认为，存储龙头加速扩产，有望带来国产存储先进封装、封测设备、封测材料全产业链的需求增量，建议关注1）先进封装：长电科技、通富微电、深科技；2）封装设备：精智达、长川科技；3）封装材料：雅克科技、鼎龙股份安集科技、彤程新材。

国元证券表示，中长期来看，仍然要以长期政策支持方向布局，当下“新质生产力”可能会推动行业快速发展，重点关注中高端制造业，如半导体、专用设备、工业母机、机器人以及低空经济（国防军工）等。

银河证券认为，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期上行。关于半导体材料、设备和封测板块，当前具备配置价值。

东吴证券表示，不同薄膜沉积技术适应不同材料，薄膜沉积中PECVD占比约40%、LPCVD占比约12%、ALD占比约11%。（1）CVD：为传统薄膜沉积技术应用最为广泛，可分为PECVD、LPCVD等，其中PECVD根据沉积材料的不同可分为SiO2、SiN、AHM等。（2）ALD：根据化学反应能量源和沉积材料的不同，主要可以分为T-ALD （占比约70%）和PEALD （占比约30%）。看好薄膜沉积龙头设备商差异化竞争：PECVD领域较为成熟的材料沉积为SiO2和SiN，而微导纳米重点为AHM；ALD领域微导纳米的工艺覆盖度较高，为国内ALD设备龙头。重点推荐北方华创、微导纳米、拓荆科技等。

华福证券指出，日本半导体设备对中国大陆出口额持续冲高，国产设备广阔市场空间值得期待。24年以来，日本半导体出口量价一路走强。据日本财务省数据5月份日本半导体设备出口出现了大幅度增长，对中国出口设备占比过半其中，半导体相关制造设备增长45.9%，按金额计算，对中国出口占55%半导体等电子零部件增长24%。日本出口的半导体设备中，已连续三个季度超过一半输往中国。尤其在24Q1日本半导体制造设备、设备零部件、显示面板设备等对中国大陆出口额同比暴增82%，达到5212亿日元（约240亿元人民币），为2007年以来的最高水平。我们统计了海关总署数据23H2以来，制造半导体合计进口额走出了一轮小波峰，直至24Q2有所下降。我们认为，除了可能存在的周期性因素外，国产设备的逐步崛起，以及市场对国产替代的认可度与接受度也有望带动国产设备加速渗透。

综合来看，国产替代叠加景气复苏，可以持续关注半导体ETF（）的布局机会。半导体ETF（）跟踪的中证全指半导体产品与设备指数（.CSI），是目前市场上主流的4只半导体主题指数中，成立时间最长、总市值最大、成分股只数最多，且近十年换手率最高的一只指数。半导体ETF（）目前是市场上唯一一只追踪该指数的ETF产品，也是投资者分享国内半导体行业增长的高效工具。

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