今日 A 股调整，成交额创新低，消费股反弹，芯片、铜箔概念股走强
今天，A股调整，截至收盘，上证指数下跌0.49%，深证成指下跌0.59%，创业板指下跌0.3%。今天市场的成交额为5804亿元，为今年以来新低。
盘面上，消费股展开反弹，零售、免税方向领涨，东百集团、王府井、南宁百货等涨停。ST板块及低价股继续活跃，*ST名家、ST东时、亚泰集团、康欣新材等多股涨停。芯片股盘中拉升，芯原股份、士兰微均一度涨停。铜箔概念股逆势走强，经纬辉开、光华科技涨停。下跌方面，电网概念股陷入调整，三晖电气跌停。总体上个股跌多涨少，全市场超3700只个股下跌。
值得一提的是，中国移动在走出七连阳后，今天创出了收盘价的历史最高价，报110.21元/股，全天涨1.18%。当日，中国移动总市值达到2.4万亿元，稳坐A股市值“一哥”位置。
消费股今天表现最强
免税店、零售、乳业、旅游酒店等板块大涨。“免税茅”中国中免上涨9.98%。
政策面有三大利好：一是近日财政部、海关总署、税务总局发布关于提高自香港澳门进境居民旅客携带行李物品免税额度的公告。对自香港、澳门进境，年满18周岁的居民旅客，携带在境外获取的个人合理自用行李物品，总值在12000元以内（含12000元）的予以免税放行。
同时，在设有进境免税店的口岸，允许上述旅客在口岸进境免税店购买一定数量的免税商品，连同在境外获取的个人合理自用行李物品总值在15000元以内（含15000元）的予以免税放行。
上海证券表示，通过提高进境免税额度，为内地居民赴港澳购物提供了更多便利，将刺激跨境消费，对高端消费品和奢侈品市场以及港澳旅游业产生积极影响。
二是日前国家发展改革委等五部门发布《关于打造消费新场景培育消费新增长点的措施》。《措施》提出，将围绕居民吃穿住用行等传统消费和服务消费，培育一批带动性广、显示度高的消费新场景，推广一批特色鲜明、市场引领突出的典型案例，支持一批创新能力强、成长性好的消费端领军企业加快发展，推动消费新业态、新模式、新产品不断涌现，不断激发消费市场活力和企业潜能。
三是6月27日，文化和旅游部召开2024年第二季度例行新闻发布会。文化和旅游部产业发展司副司长傅瀚霄表示，暑期，文旅部将指导各地顺应群众消费新变化新趋势，多措并举促进文化和旅游消费。
中航证券表示，随着国内旅游市场的逐步回暖，各大旅游景区的经营状况也呈现出整体性的复苏态势，清明、五一旅游数据已经验证，暑期游有望在高需求之下实现旅游客流量、客单价的稳健增长。
半导体板块强势上扬
截至收盘，芯原股份涨15.18%，士兰微涨7.45%，全志科技、天德钰、京仪装备、立昂微等涨超6%。
值得注意的是，芯原股份盘中一度涨停，公司昨日晚间披露的二季度营收数据显示，预计二季度实现营业收入6.1亿元，环比增长91.87%。其中芯片设计业务预计实现营业收入1.92亿元，环比增长120.45%。
行业方面，AI技术驱动叠加全球供应链多极化或将推动集成电路产业迈入上行周期。从需求端来看，AI在各行业的应用场景逐渐涌现，终端需求爆发带来对算力的高需求，推动半导体特别是集成电路产业开启新一轮产品革新。AI算力需求带来对高端逻辑芯片产品的需求，而AI对数据存储及存取效率的高要求则催生出新一代的存储芯片。
华福证券认为，半导体周期复苏，行业水温日渐回升。半导体行业在历经了2022-2023年的去库存后，当前库存水位健康，随着AI从云到端的需求不断涌现，新一轮半导体上行周期已经到来。行业景气复苏、国内资本开支以及国产化自主可控几条主线将成为下一轮半导体周期的主旋律。
铜箔概念股异动走高
铜箔概念股今日异动走高。经纬辉开实现“20CM”涨停，光华科技涨停，铜冠铜箔涨超12%，沪江材料、中一科技、东材科技等股跟涨。值得一提的是，杭电股份在13:49开始上涨，4分钟内直线拉涨停，不过在21分钟后又打开涨停板，收盘涨5.35%。
7月2日，据媒体报道，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料（Solus ）宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向韩国铜箔积层板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。
据了解，HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米（μm）以下的高端铜箔，全称为高频超低轮廓铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料，以实现高效信号传输。
天风国际分析师郭明錤此前表示，AI服务器CCL的用量约为传统服务器的8倍左右。英伟达AI服务器预计在2024年下半年升级至B100加速卡规格后，CCL用量还会进一步提升。
全球HVLP铜箔市场主要集中于韩国、日本，我国HVLP铜箔行业起步较晚，有较大发展空间。
铜缆高速连接跌幅居前
同为AI和英伟达相关概念股，但却是同“铜”不同命。今日铜缆高速连接跌幅居前。其中，凯旺科技跌逾10%，中富电路跌逾8%，鼎通科技、华丰科技、沃尔核材等股跌逾4%。
此前，铜缆高速连接技术曾引起广泛关注，而这一技术趋势的兴起也离不开AI人工智能的推动。
3月19日，英伟达CEO黄仁勋发布了最新一代AI芯片——芯片GB200，其中采用铜缆连接技术成为一大亮点。据相关报道，由于铜缆连接的速率更快且成本更低，预计将成为未来数据中心发展的主流方向。
使用铜缆的优势在于简化了信号转换流程，不仅降低了成本，而且在一定程度上提高了传输效能。铜缆连接技术的推广，预示着数据中心和高端计算设备在追求更高性能的同时，也在寻求成本效益和能源效率的优化。
