龙图光罩发布招股意向书，申购日期确定，半导体掩模版业务引关注
龙图光罩(.SH)发布龙图光罩首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书，公司本次公开发行3337.50万股，占公司发行后总股本的比例25%。初步询价日期为2024年7月23日，申购日期为2024年7月26日。
据悉，公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从1μm逐步提升至130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
发行人已掌握130nm及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩模版领域，发行人工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。
该公司2021年度、2022年度、2023年度分别实现归属于发行人股东的净利润4116.42万元、6448.21万元、8360.87万元。
公司本次所募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：1、高端半导体芯片掩模版制造基地项目，拟投入募集资金5.5亿元;2、高端半导体芯片掩模版研发中心项目，拟投入募集资金3320万元;3、补充流动资金项目，拟投入募集资金8000万元。
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