龙图光罩发布招股意向书,申购日期确定,半导体掩模版业务引关注

aixo 2024-07-18 08:19:25
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龙图光罩(.SH)发布龙图光罩首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书,公司本次公开发行3337.50万股,占公司发行后总股本的比例25%。初步询价日期为2024年7月23日,申购日期为2024年7月26日。

据悉,公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售,是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线,不断进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从1μm逐步提升至130nm,产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域,终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。

发行人已掌握130nm及以上节点半导体掩模版制作的关键技术,形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩模版领域,发行人工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。

该公司2021年度、2022年度、2023年度分别实现归属于发行人股东的净利润4116.42万元、6448.21万元、8360.87万元。

公司本次所募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:1、高端半导体芯片掩模版制造基地项目,拟投入募集资金5.5亿元;2、高端半导体芯片掩模版研发中心项目,拟投入募集资金3320万元;3、补充流动资金项目,拟投入募集资金8000万元。

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