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江苏神州半导体科技有限公司申请射频电源阻抗自适应匹配方法专利
金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,江苏神州半导体科技有限公司申请一项名为“一种射频电源的阻抗自适应匹配方法”的专利,公开号CN 118981997 A
国家数据局发布国家数据基础设施建设指引(征求意见稿),推动数据基础设施发展
2024—2026年,利用2—3年左右时间,围绕重要行业领域和典型应用场景,开展数据基础设施技术路线试点试验,支持部分地方、行业、领域先行先试,丰富解决方案供给。
陕西标天信息科技液冷式服务器专利公开,散热技术引关注
陕西标天信息科技申请液冷式服务器专利,能对主板进行定位夹紧,主板,专利,插座,服务器,散热板,信息科技
深聪半导体申请基于多级流式 CNN 深度神经网络的拉弧检测方法及系统专利
深聪半导体申请基于多级流式CNN深度神经网络的拉弧检测专利,提高拉弧检测的准确性,频域,流式,半导体,拉弧检测,深度神经网络
中电云计算申请前端 dom 元素转 pdf 下载专利,涉及前端元素转换技术领域
金融界 2024 年 11 月 22 日消息,国家知识产权局信息显示,中电云计算技术有限公司申请一项名为“一种前端 dom 元素转 pdf 下载的方法和系统及设备”的专利
长城证券发布研报点评炬芯科技三季报,产品结构优化,盈利能力有望持续改善
财中社11月22日电 长城证券发布研报,对炬芯科技(688049)三季报进行点评,前三季度公司实现营收4.67亿元,同比+24.05%;实现归母净利润0.71亿元
2024 年 11 月 21 日国力股份新增芯片概念,半导体设备电子器件供应商
2024年11月21日,国力股份新增“芯片概念”。据同花顺数据显示,入选理由是:2024年半年报:公司是国内半导体设备电子器件发展较早的供应商之一
华源证券发布 HBM 产业链专题报告:国内 AI 发展胜负手,国产化迫在眉睫
华源证券近日发布HBM产业链专题报告汇报:国内AI发展胜负手,国产化迫在眉睫, 以下为研究报告摘要: HBM是AI时代的必备品,重要性不亚于GPU/TPU,目前行业空间正快速增长。
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