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三环集团高密度陶瓷基板在HBM芯片封装中的应用及业务进展解析

投资者提问：董秘您好！请问三环集团的高密度陶瓷基板，是否能够运用在HBM芯片封装上，有没有HBM方向的业务进展？董秘回答(三环集团SZ300408)：感谢您的关注！
2025-03-05
HBM
2025-03-05

苹果发布搭载M3芯片的iPad Air，速度提升最高3.5倍，3月12日正式发售

还有新妙控键盘。
2025-03-05
芯片
2025-03-05

华硕推出a豆14 Air悦享版笔记本：AMD锐龙9 AI处理器，轻薄设计续航突破14小时

设计方面，a豆14Air的轻薄机身与卓越显示效果无疑使其适合日常办公学习，同时又能满足用户在娱乐和创作等多方面的需求。无论是流畅的工作，还是愉悦的娱乐体验
2025-03-05
AI处理器
2025-03-05

有研硅拟收购高频科技60%股权，布局超纯水系统业务以探寻新增长点

【导读】有研硅拟以支付现金方式收购高频科技60%的股权　　3月4日晚间，有研硅发布公告称，拟收购高频（北京）科技股份有限公司（以下简称高频科技），布局超纯水系统业务
2025-03-05
芯片
2025-03-05

百川智能B端团队大变动，聚焦医疗领域裁员引发关注

消息称 AI 独角兽百川智能放弃金融领域，转而聚焦医疗,搜狗,微软,腾讯,谷歌,医疗,王小川,百川智能,知名企业,ai独角兽
2025-03-05
百川智能
2025-03-05

中国在全球芯片设计与制造研究论文数量及高质量论文方面领先

金羊网
2025-03-05
芯片
2025-03-05

兆龙互连高速电缆组件在数据中心领域广泛应用，未来规划备受关注

金融界3月4日消息，有投资者在互动平台向兆龙互连提问：你好，现在国内国外都狂建设数据中心算力等还有英伟达的黄仁勋说H20芯片大增，请问贵公司会不会因此获利从而订单大增
2025-03-05
数据中心
2025-03-05

中国芯片设计与制造研究领先全球，2018-2023年论文数量远超美国

新华社华盛顿3月3日电　美国乔治敦大学“新兴技术观察项目（ETO）”3日在其网站发布一份报告说，2018年至2023年间，在全球发表的芯片设计和制造相关论文中
2025-03-05
芯片
2025-03-05

英特尔Panther Lake量产推迟至2025年第四季度，普及时间或延至2026年

在英特尔自家采用18A制程生产的芯片顺利出货之前，很难获得外部IC设计客户的充分信任
2025-03-05
英特尔
2025-03-05

亚洲芯片股遭遇重挫：日本、韩国及中国内地股市全面下跌

例如，OpenAI、谷歌等美国AI巨头在训练超大规模模型时，往往需要配备数以万计的英伟达高端芯片，构建庞大的数据中心，这不仅耗费了天文数字般的资金，还对能源供应提出了极高要求。
2025-03-05
芯片
2025-03-05
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