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AMD 计划推出 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接与高通、联发科竞争

Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业，计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片

2024-11-20

芯片

2024-11-20

11 月 19 日 A 股半导体板块 V 型反转，国芯科技、慧智微-U 尾盘强势封涨停

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2024-11-20

半导体

2024-11-20

中信证券：全球模拟芯片调整周期触底，2025Q2 有望复苏，关注低估值高占比企业

中信证券：全球模拟芯片调整周期触底看好板块V形反转可能

2024-11-20

芯片

2024-11-20

JEDEC 推出 NAND 闪存接口互操作性标准 JESD230G，为未来性能扩展奠定基础

11月20日，半导体行业规范制定组织JEDEC下属固态技术协会美国当地时间本月18日正式推出NAND闪存接口互操作性标准JESD230G。

2024-11-20

NAND

2024-11-20

11 月 20 日 A 股开盘云计算概念股活跃，相关 ETF 交投活跃获资金净流入

11月20日，A股开盘，云计算概念股活跃，相关指数中，中证云计算与大数据主题指数截至发稿上涨1%，成分股中，万达信息涨超6%，神州信息、卫宁健康、科大讯飞涨超3%

2024-11-20

云计算

2024-11-20

11 月 20 日半导体盘中跌幅收窄，材料 ETF 连续 7 日获资金增仓

11月20日，半导体盘中跌幅收窄，截至10:08，半导体材料ETF（562590）跌0.67%，盘中频现溢价，整体处于震荡上行态势，持仓股有研新材涨停，康强电子跟涨

2024-11-20

半导体

2024-11-20

微软发布新芯片，进一步优化数据中心基础设施，支持先进 AI

在今天的Ignite开发者大会上，微软发布了两款专为其数据中心基础设施设计的新芯片：Azure Integrated HSM和Azure Boost DPU。

2024-11-20

芯片

2024-11-20

半导体板块反弹，半导体设备 ETF 规模创新高，国内半导体市场前景广阔

昨日受市场情绪提振，半导体板块大幅反弹，热门品种半导体设备ETF（561980）再获近2300万元资金净申购，最新规模首度超过10亿元续刷上市以来新高。据了解

2024-11-20

半导体

2024-11-20

AI 大模型落地推动云计算行业发展，云计算 ETF 冲高涨 2.71%

A股尾盘急速拉升，信创概念回升，人气股中国长城再封涨停，中科曙光、航天宏图、中国软件、浪潮信息等纷纷跟涨。热门ETF方面，云计算ETF（159890）冲高涨2.71%

2024-11-20

云计算

2024-11-20

下周 A 股 53 只股票将解禁，盛美上海解禁市值超 380 亿元

数据显示，下周A股市场将有53只股票面临解禁，合计解禁数量为36.75亿股，按最新收盘价计算，合计解禁市值为870.13亿元，较本周解禁市值环比增加113.72%。

2024-11-18

半导体

2024-11-18

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AMD 计划推出 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接与高通、联发科竞争

11 月 19 日 A 股半导体板块 V 型反转，国芯科技、慧智微-U 尾盘强势封涨停

中信证券：全球模拟芯片调整周期触底，2025Q2 有望复苏，关注低估值高占比企业

JEDEC 推出 NAND 闪存接口互操作性标准 JESD230G，为未来性能扩展奠定基础

11 月 20 日 A 股开盘云计算概念股活跃，相关 ETF 交投活跃获资金净流入

11 月 20 日半导体盘中跌幅收窄，材料 ETF 连续 7 日获资金增仓

微软发布新芯片，进一步优化数据中心基础设施，支持先进 AI

半导体板块反弹，半导体设备 ETF 规模创新高，国内半导体市场前景广阔

AI 大模型落地推动云计算行业发展，云计算 ETF 冲高涨 2.71%

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