英伟达 CEO 黄仁勋访台，台积电婉拒其设立专用产线要求

英伟达CEO黄仁勋今年6月访中国台湾掀起一股人工智能（AI）狂潮，除了拜访台积电创始人张忠谋、时任总裁魏哲家外，还亲赴台积电总部进行拜访。

知情人士透露，黄仁勋曾提出要求，希望台积电在厂外设立英伟达专用的CoWoS产线，未料却遭台积电高层质疑并婉拒，双方口气都很狂，场面紧张尴尬。

台积电如此回应其实有迹象可循。台积电董事长魏哲家日前在法说会上指出，AI芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲，预估2024年和2025年CoWoS产能均将超过倍增，期盼2025年供应紧张缓解，2026年供需平衡。众多客户皆渴求先进制程的产能，台积电将尽最大努力在价格及产能之间取得平衡。

魏哲家提到，CoWoS需求非常强，台积电持续扩产，2025~2026年希望达到供需平衡，“CoWoS的资本支出目前无法明确说明，因为每年都在努力增加，上次已提到今年产能超过翻倍增长。”

魏哲家表示，为应对客户强劲需求，台积电会尽其所能增加CoWoS产能，与后段专业封测代工厂（OSAT）持续合作布局先进封装。在先进封装CoWoS毛利率方面，也在与公司平均毛利水平拉近。台积电公告显示，第二季度毛利率为53.2%。

台积电先前预期，2022年至2026年CoWoS产能复合年均增长率超过60%。据悉，目前台积电位于中科的先进封装测试5厂预计2025年量产CoWoS；位于苗栗竹南的先进封测6厂，2023年6月上旬启用，整合SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等；位于嘉义的先进封装测试7厂，今年5月动工，6月期间当地挖到疑似遗址，暂时停工。

对于台积电在CoWoS以外其他先进封装技术布局。魏哲家表示，台积电持续关注扇出型面板级封装（FOPLP）技术，不过相关技术目前还尚未成熟；他个人预期3年后FOPLP技术有望成熟，台积电持续研发FOPLP技术，届时可准备就绪。

法人推估，目前台积电5nm/3nm产能利用率已满载，其中3nm为应对各厂商需求加速扩产，下半年月产能将逐步由10万片拉升至约12.5万片。预计2nm最快2025年第四季度量产，目标月产能3万片，随着未来高雄厂区放量，预计竹科、高雄合计月产能达12万～13万片。

地缘政治风险持续升温，魏哲家则表示没有改变任何扩张策略，包括美国亚利桑那州、日本熊本及未来的欧洲厂，皆按照计划进行。

目前，台积电美国厂投资金额达650亿美元，亚利桑那州厂预计将会有三座，前两座将分别于2025年、2028年量产，生产的制程节点各为4nm/3nm、3nm/2nm。