AMD 发布全新锐龙 AI300 系列移动处理器，AI 投资热潮加速终端渗透

兴业证券发布研报称，AMD重磅发布全新的AMD锐龙AI300系列移动处理器，并推出多款由AMD锐龙AI300系列处理器驱动的AI PC和游戏笔记本新品。AI投资热潮下，各大科技巨头积极将AI大模型应用在手机、PC、可穿戴设备等终端，AI PC、AI手机、智能眼镜和边缘侧AI渗透有望加速。此外，半导体自主可控重要性持续凸显，今明年晶圆厂存储厂保持有序扩产，国产化进展仍在加速。未来3年国产化仍然是行业最强主线之一，国产晶圆厂的逆周期扩产叠加国产化份额持续提升将带动半导体设备行业持续景气。

7月27日，AMD重磅发布全新的AMD锐龙AI300系列移动处理器，并推出多款由AMD锐龙AI300系列处理器驱动的AI PC和游戏笔记本新品。AI投资热潮下，各大科技巨头积极将AI大模型应用在手机、PC、可穿戴设备等终端，AI PC、AI手机、智能眼镜和边缘侧AI渗透有望加速，推荐PCB龙头鹏鼎控股（）、电芯龙头珠海冠宇、与北美大客户合作紧密的立讯精密（）、深耕智能物联领域的海康威视（）等。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升，建议关注全球服务器ODM龙头工业富联（）、AI芯片设计厂商寒武纪-U、国产处理器龙头海光信息(兴业证券做市公司)、高速PCB龙头沪电股份（）、封装基板厂商兴森科技（）和深南电路（）、内存接口芯片龙头澜起科技(兴业证券做市公司)、聚辰股份等。

日本经济产业省修改了《基于出口贸易管理令附表一及外汇令附表相关规定的货物及技术省令》，在出口管制物项清单和技术清单中新增与半导体相关的5个物项，该修订将于2024年9月8日实施。半导体自主可控重要性持续凸显，今明年晶圆厂存储厂保持有序扩产，国产化进展仍在加速。兴业证券认为未来3年国产化仍然是行业最强主线之一，国产晶圆厂的逆周期扩产叠加国产化份额持续提升将带动半导体设备行业持续景气，设备的零组件、半导体材料景气度也有望触底回升，建议关注北方华创（）、拓荆科技、华海清科、芯源微、新莱应材（）、英杰电气（）、安集科技、广钢气体、鼎龙股份（）等。以CoWoS为代表的先进封装技术，卡位AI产业趋势，成长空间广阔，产业链相关的核心设备和材料厂商也值得重视，建议关注兴森科技、天承科技、华海诚科、鼎龙股份、强力新材（）、芯碁微装、盛美上海(兴业证券做市公司)、长川科技（）等。

SK海力士发布2024财年第二季度财务报告，合并收入为16.42万亿韩元，营业利润为5.47万亿韩元，净利润为4.12万亿韩元。2024财年第二季度营业利润率为33%，净利润率为25%。SK海力士预测，下半年将在面向AI服务器的存储器需求持续增长的情况下，支持端侧AI的PC端和移动端新产品将会上市，其所需的高性能存储器销量也将随之增长，同时通用存储器的需求也将呈现明显的上升趋势。经历两年时间的下行周期，以被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域库存去化基本完成或接近尾声，在手机、PC补库和AI需求拉动下，部分品类价格和稼动率已经率先走出底部，逐渐进入触底回升阶段，相关公司业绩逐渐迎来拐点。其中被动元器件重点关注顺络电子（）、三环集团（）、洁美科技（）等，建议关注泰晶科技（）等;射频芯片推荐卓胜微（），建议关注唯捷创芯等;存储价格触底回升，建议关注国内存储芯片龙头兆易创新（）和北京君正（）;数字SoC芯片领域建议关注中科蓝讯、晶晨股份和恒玄科技，也有望受益AI入口的爆发;封测环节稼动率逐渐回升，建议关注通富微电（）、长电科技（）、甬矽电子等，未来也将受益AI芯片带动的先进封装需求爆发。

全球智能机+笔电市场需求逐渐复苏，AI加速落地端侧，AI手机和AI PC产品相继面世，同时苹果 Pro已经在全球多个国家或地区发售。建议关注以下方向：1)未来业绩能受益于下游客户创新的标的，包括AI、XR和手机的微创新，2)受益于手机和电脑等需求复苏，业绩弹性较大的优质标的。建议投资者关注受益于需求复苏和进入新一轮创新周期的消费电子龙头，如立讯精密、鹏鼎控股、长盈精密（）、珠海冠宇、华勤技术（）、奥比中光-UW、传音控股(兴业证券做市公司)、蓝特光学、永新光学（）等。

风险提示：行业景气度下滑，行业制造管理成本上升。