台积电德国晶圆厂 8 月 20 日奠基，聚焦车用和工业用芯片，2027 年量产
IT之家 7 月 30 日消息，知情人士向《日经亚洲》透露称，台积电控股子公司 ESMC 将于 8 月 20 日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。
该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片，具体工艺为 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm 等成熟制程，预计于 2027 年实现量产，月产能可达 40000 片 12 英寸晶圆。
▲ 台积电现有晶圆厂内部。图源台积电
台积电董事长兼总裁魏哲家将率公司代表团赴德出席本次活动，亲自主持仪式并会见上游供应商、下游客户与德国政府官员。
奠基仪式的邀请函中提到，ESMC 的首座晶圆厂将代表“欧洲可持续半导体生产的新维度”。
ESMC 由台积电持股 70%，三家欧洲合作伙伴英飞凌、博世、恩智浦各持股 10%，整体投资规模超 100 亿美元（IT之家备注：当前约 726.29 亿元人民币）。
ESMC 的首任总裁将是前博世德累斯顿晶圆厂厂长斯蒂安・科伊茨施（ ），而 ESMC 的第一座晶圆厂正好毗邻科伊茨施此前的工作地点。
此外，ESMC 的首座晶圆厂距另一股东英飞凌的新建芯片工厂亦不遥远。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
