自动驾驶 AI 芯片第一股黑芝麻智能招股，集资最多 11.21 亿港元
格隆汇8月2日｜“自动驾驶AI芯片第一股”黑芝麻智能(2533.HK)7月31日起至8月5日招股，计划全球发售3700万股，其中香港发售占5%，国际发售占95%，并有超额配股权15%。每股发售价为28~30.3港元，集资最多11.21亿港元。每手100股，入场费3060.55港元。股份预期于8月8日开始买卖，中金公司、华泰国际为联席保荐人。
黑芝麻智能是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年车规级高算力SoC的出货量计，公司是全球第三大供应商。
公司拟将集资所得净额中，约80%用于未来五年的研发，具体来看，约30%用于开发智能汽车车规级SoC的研发团队；约25%用于开发及升级公司的智能汽车软件平台；约20%用于为智能汽车SoC及车规IP核的研发采购材料、流片服务及软件；约5%用于开发自动驾驶解决方案，例如下一代V2X边缘计算解决方案及下一代商用车主动安全系统。另外还有约10%用于提高公司的商业化能力；约10%用于营运资金及一般公司用途，尤其是采购SoC量产的存货。
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