杭州士兰微电子、厦门士兰明镓申请半导体器件封装结构专利
金融界 2024 年 8 月 4 日消息，天眼查知识产权信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司申请一项名为“半导体器件的封装结构及其制造方法“，公开号 CN2.4，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体器件的封装结构及其制造方法，该封装结构包括：基板，基板的第一表面设置有凹槽，基板的边缘的厚度大于基板中心的厚度；控制芯片，位于基板的凹槽底面，控制芯片位于凹槽形成的空腔中；光电芯片，位于控制芯片上并覆盖控制芯片的部分表面；键合线，键合线将控制芯片与基板电连接；保护层或波长转换器，覆盖光电芯片；封装胶，位于凹槽中，封装胶填充凹槽的侧壁与控制芯片之间的空隙，并延伸覆盖下列部分顶面中的一种：（1）封装胶延伸覆盖控制芯片的部分顶面；（2）封装胶延伸覆盖保护层的部分顶面；（3）封装胶延伸覆盖波长转换器的部分顶面。本申请的保护层或波长转换器覆盖光电芯片，对光电芯片可以起到保护作用。
本文源自：金融界
