苏州珂玛材料科技拟创业板上市,先进陶瓷材料行业迎来巨大机遇

aixo 2024-08-07 09:48:32
芯片 2024-08-07 09:48:32

先进陶瓷材料,‌也称为精密陶瓷材料,‌与金属材料、高分子材料并列为当代“三大固体材料”,因其优异的力学性质和各种光、‌电、‌声、‌磁的功能,‌‌在通讯、‌电子、‌航空、‌航天、‌军事等等众多工业领域以及尖端技术领域中展现出广泛的应用价值和潜力。

近日,国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一的苏州珂玛材料科技股份有限公司(股票简称:珂玛科技,股票代码:)正式启动发行,拟在创业板上市。此次IPO拟公开发行新股7500万股,拟投资于先进材料生产基地项目、泛半导体核心零部件加工制造项目、研发中心建设项目。

新一轮半导体大周期开启先进陶瓷行业迎巨大机遇

2020年以来,受疫情等因素影响,全球半导体市场需求下滑,整体表现出供过于求的现象。自2023年一季度以来,人工智能行业发生革命性创新,市场对AI芯片的需求不断增长带动半导体产业迎来新一轮的增长周期。据国际半导体组织SEMI预计,2024年全球半导体销售额将增长约13%至16%,可能达到6000亿美元,并且未来几年将持续保持增长,预计到2030年前后有望实现1万亿美元里程碑。

国内市场方面,近年来,国家持续加大对半导体行业的支持力度,通过税收减免、资金调配、技术与人才引进等政策引导半导体行业发展,并且推出国家集成电路产业基金 (简称“大基金”),三期规模都超过了2000亿元人民币,通过逆周期投资推进中国半导体行业发展。

据某机构行研结果显示,2016-2022年,中国半导体行业销售额增速的平均值达12.68%,远高于世界平均值7.83%。行业专业人士认为,目前中国半导体行业在总量经济中占比仍低于海外成熟经济体,未来行业增速明显高于世界增速的现象仍将持续,中国市场或将成为全球最重要的市场。

万丈高楼材料起,半导体设备和材料是推动半导体产业链发展的基石。我国半导体材料国产化进程相对较晚,半导体材料国产化率在2022年仅约15%,产业起步较晚,在品类丰富度和竞争力处于劣势。在新一轮的半导体增长周期中,半导体国产替代加速,设备和材料将是国内产业链相关企业重点突破方向。

精密陶瓷部件是半导体设备的关键部件,其研发生产直接影响半导体产业发展。近几年,随着国家政策的调整,半导体行业迅速发展,产业规模急速增大,半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变,高精密陶瓷关键部件的技术要求也越来越高。据统计,在半导体设备中,精密陶瓷的价值约占14%左右,全球半导体先进结构陶瓷需求量预计为400亿元。

根据弗若斯特沙利文数据,2021年中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模为66亿元,占全球市场规模的18%,预计2022年至2026年中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模复合增速为14%,到2026年中国市场规模将达到125亿元,占全球市场规模的比例将提高至24%。

可以预见,在新一轮半导体大周期,珂玛科技等拥有国产替代能力的行业核心企业,或将充分受益于本轮半导体行业的增长期,迎来巨大的发展机遇。

创新研发构筑核心竞争力壁垒公司稳居行业龙头地位

珂玛科技主要从事先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。经过十余年的发展,公司已成为国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一。

先进陶瓷材料零部件方面,珂玛科技系国内少数掌握半导体设备用先进陶瓷零部件从材料配方到零部件制造全工艺流程核心技术并实现境外规模销售的企业之一。公司先进陶瓷材料零部件产品多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平,推动半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝和分级机用分级轮等多项“卡脖子”产品实现国产替代,且正在积极推进陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高精尖产品的研发和产业化。

目前公司已通过A公司、北方华创、中微公司、Q公司、屹唐股份、拓荆科技、上海微电子、上海华力微、三安光电等众多国际和国内知名客户的认证或验证,在泛半导体先进陶瓷领域树立了良好的口碑。公司在半导体领域的本土先进结构陶企业中处于市场领先地位。根据弗若斯特沙利文数据,2021年珂玛科技占中国大陆国产半导体设备的先进结构陶瓷采购总规模的约14%,占中国大陆国产半导体设备的大陆本土先进结构陶瓷供应商供应总规模的约72%。

表面处理服务方面,珂玛科技已成功研发并实现对OLED设备零部件、大件显示面板设备零部件的量产服务,进入了京东方、TCL华星光电、友达光电和天马微电子等全球知名显示面板制造企业的供应链;在半导体领域,公司已试验形成14nm制程设备零部件表面处理的技术储备,预计将成为公司表面处理业务新的业绩增长点。根据弗若斯特沙利文数据,2021年,公司在中国大陆显示面板表面处理市场份额约为6%,其中在显示面板刻蚀细分领域市场份额约14%。

持续的自主创新和深厚的研发能力是珂玛科技获得市场广泛认可的关键所在。2021年至2023年,珂玛科技研发投入分别为2007.04万元、3389.05万元、4653.27万元,占营业收入的比例分别达到5.82%、7.33%、9.69%。截至2024年7月26日,公司已获得国内授权专利78项,其中发明专利12项。公司先后获得国家级专精特新“小巨人”企业、胡润全球猎豹企业、北方华创全球金牌供应商等行业内诸多荣誉奖项。

持续拓展下游市场应用,具备较强的持续增长能力

先进陶瓷下游应用场景广阔,珂玛科技在持续巩固和提升公司在半导体领域竞争优势的同时,积极紧跟行业发展趋势,通过自主研发、合作研发持续提升公司技术实力,不断突破中高端产品技术瓶颈,推动先进陶瓷在更多下游领域的拓展和国产替代,积极构筑新的业绩增长点。

在泛半导体领域,珂玛科技将持续增加研发及产业化投入,进一步加强产业链“卡脖子”产品布局,重点研发突破12寸静电卡盘、超高纯碳化硅套件,并进一步完善陶瓷加热器、8寸静电卡盘产品。在泛半导体以外领域,公司将提升完善材料体系,探索材料跨领域应用关联技术,推动下游应用领域向医疗器械、半导体封装、电子通讯、汽车、化工环保和新能源等进一步扩展。同时,公司在充分挖掘现有客户需求的基础上,将进一步加强海外市场开拓,尤其是加大国际领先半导体客户开发力度。

表面处理业务,公司未来将继续加强综合服务能力,进一步巩固熔射细分领域优势,并保持与先进陶瓷业务的密切协同,共同为客户创造价值。在泛半导体领域,显示面板表面处理将重点推动与A公司在CVD设备表面处理业务的合作,并推动业务发展和市场开拓。在泛半导体以外领域,公司规划在未来更长期扩展民用航空、新能源和工业耐磨件等领域的表面处理服务,推动下游应用领域向更大市场空间延伸。

珂玛科技表示,公司未来将继续秉持“以持续的产品和技术创新,构建全面的先进陶瓷材料体系,创造代表先进陶瓷顶尖科技的产品和服务”的发展理念,不断巩固竞争优势和提升市场地位,力争成为国际一流的先进陶瓷及表面处理服务企业。

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