三星 HBM3E 芯片通过测试，满足市场对高端 AI 芯片需求
三星此次通过测试的HBM3E芯片，是专为处理生成性AI工作而设计的高级内存解决方案。随着生成式AI技术的蓬勃发展，对高性能GPU的需求急剧上升，而HBM作为GPU的关键组件，其重要性日益凸显。三星此次成功获得的认证，不仅证明了其在HBM技术领域的深厚实力，也为满足市场对高端AI芯片日益增长的需求提供了有力支持。
据研究公司预测，HBM3E芯片有望成为今年市场上的主流HBM产品，出货量将集中在下半年。而行业领头羊SK海力士则预计，到2027年，HBM内存芯片的总体需求将以每年82%的速度快速增长。这一趋势无疑为三星等内存芯片制造商带来了巨大的市场机遇。
三星方面对此次成功测试表示乐观，并预计HBM3E芯片将在今年第四季度占其HBM芯片总销量的60%。多位分析师指出，如果三星最新的HBM芯片能在第三季度前通过的最终批准，这一目标有望实现。据路透社对15位分析师的调查显示，今年上半年三星DRAM芯片总收入预计为22.5万亿韩元（约合164亿美元），其中约10%可能来自HBM产品的销售。
值得一提的是，HBM市场的主要制造商目前仅有三家：SK海力士、美光和三星。SK海力士作为的长期主要HBM芯片供应商，已在今年3月底向未透露身份的客户供应了HBM3E芯片，据称这些芯片最终流向了。而美光也宣布将向提供HBM3E芯片，进一步加剧了市场竞争的激烈程度。
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