黑芝麻智能:做少而精,智驾时代的长线竞争智慧
做少而精,黑芝麻智能的长线竞争智慧。
行驶在街头的自动驾驶出租车被全民热议,汽车行业里,“智驾开城”大战还未完全停息,端到端和大模型技术又成为最火爆的行业话题。
智能驾驶开始被AI驱动,这是端到端智驾时代的典型特征,与此同时,大模型能力也在智驾行业被争相部署,拉升智驾的上限——行业找到了“通往L4之路”。
这是坏的时代,也是好的时代。汽车市场竞争拳拳到肉,价格贴身肉搏,但恰恰是这样激烈的战局,也催生了技术创新,尤其是在智能驾驶领域:对成本的把控促成了对舱驾融合,向L3和L4级自动驾驶进阶,则需要引入大模型等技术变量,同时要求车企投入空前资源——每年数十亿资金。
而这个赛道的底座,芯片——不管是云端训练芯片还是智能驾驶芯片,都随之迸发出更大的机会:云端训练芯片成为智能驾驶行业的的硬通货,是这场资源游戏的关键筹码,而车载AI芯片则直接决定了产品落地和实现能力。
尤其是大模型进入汽车,其所部署的参数量,直接取决于车载芯片能力。今天的行业主流芯片能够支持10亿级参数量的大模型部署,但如果想做到百万量级,快速拉升汽车智能化能力,显然远远不够。
身处产业风暴中心国产芯片公司,已经为这场智能化演进大潮做好了准备。尤其是随着黑芝麻在港交所开启招股,“智能汽车AI芯片第一股”将诞生。
据公开信息,黑芝麻智能于7月31日开启招股至8月5日结束,并于2024年8月8日正式以“2533”为股票代码在港交所主板挂牌上市。
黑芝麻智能发行价为28港元,发售3700万股,募资总额为10.36亿港元。
技术涌动,加上IPO的资源杠杆,行业公司们势必将进一步扩大市场战局。拔得头筹的黑芝麻,显然占据了更多先机。
为什么是黑芝麻?技术派的速度模式
成立于2016年的黑芝麻智能,定位车规级计算SoC(系统芯片)及基于SoC的智能汽车解决方案供应商。所谓SoC,就是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。
黑芝麻不算是最早一批弄潮汽车智能芯片的公司,但今天,黑芝麻不仅第一家走到IPO门前,也在行业里取得了不俗的交付成绩。
根据弗若斯特沙利文资料,按2022年车规级高算力SoC的出货量计,黑芝麻智能是全球第三大供应商。而2023年,黑芝麻在中国的市场份额将为7.2%,相比2022年市场份额(5.2%)有了提升。
而这投射营收上,也是节节攀升。招股书信息显示,2021年到2023年,黑芝麻年度收入分别为6050.4万元、1.65亿元、3.12亿元。几乎每年维持了100%的增幅。
成立时间不长,但交付稳定增长,最终抢到汽车智能芯片的IPO头筹,黑芝麻的速度和创始团队硬核技术出身,在产品上做出的稳健决策不无关系。
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章,本科就读于清华大学无线电电子学系微电子专业,大部分职业生涯都在豪威(),并跟随该公司一路从初创公司成为全球图像传感器龙头。
2016年,单记章回国创办黑芝麻智能,加入自动驾驶芯片赛道。
十数年工程领域积累,让黑芝麻对智驾芯片的设计几乎一气呵成。要知道资源对于初创公司至关重要,高效的产品设计是速度和效率的前提。
2020年,华山A1000发布,是首个可支持L2+自动驾驶的本土芯片,单颗芯片算力,并且通过了功能安全产品ASIL B Ready认证、满足最高安全等级ASIL D的功能安全流程认证、满足汽车行业最高安全级别ASIL D要求。
截至目前,华山A1000 SoC已为吉利领克08、合创v09、东风eπ007、东风eπ008等多款车型成功量产。
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章曾公开表示,创业造芯这几年,还没有遇到产品做废了,或者战略上出现重大错误的情况。
特斯拉在行业中之所以能持续维持领先地位,一个核心原因就是马斯克几乎没有做过大的判断决策失误,从踢走,开始自研智驾算法,到自研芯片、4680电池,乃至推出一体压铸车身技术。特斯拉几乎每一次都点对了技术树。
今天的智能化浪潮中技术岔路繁多,成熟时点也扑朔迷离,一旦判断错了技术和产业走向,就可能进入造成大的战略危机。英特尔正是预判错了移动端浪潮,被高通摘了果实。而英伟达预见了AI的技术爆发,一举跃居万亿美元市值公司。
一个技术老将们掌舵的团队,是高效决策和准确定义产品的保障。
黑芝麻团队的速度是“稳中求快”的代表。其已经凭借稳健的产品,在智驾量产市场快速上量,帮助公司正循环运转,这一步相当关键。
今天的市场正进入资源稀缺时代,留给早起研发投入的窗口期大大缩短,再叠加芯片落地周期漫长等特点,可以说走到批量交付,跑通从产品设计到装车验证等研发和商务流程,已经是占领先机,卡住了走出突围赛的大半个身位。
小米、蔚来、腾讯、吉利、博世等豪华的投资阵容,也是黑芝麻智能技术和产品力的一个侧面佐证。
同时,随着新产品陆续推出,黑芝麻也正在扩建更大的智能化市场版图。
智能电动车爆发前夜,
黑芝麻做好了量产准备
智能驾驶无疑是目前吸纳车企资源最多的业务之一,头部公司智驾团队已经爆出了每年10亿美元量级的投入规划,而智驾本身也在不断提升体验,强化中高端车型的竞争力。
持续押注智驾赛代,是黑芝麻的核心产品策略之一。
如今,黑芝麻已经凭借华山A1000家族SoC产品在智能驾驶市场,稳定出货。
而除了华山A1000家族,在这条智驾线上,黑芝麻还正在投入性能更强的A2000系列产品,预计全新A2000家族将于今年正式问世,会以 7nm 制程以及超过 算力来应对更高阶智能驾驶市场的需求。
要知道,今天主流的智驾芯片,单颗报价动辄达到400美元左右,叠加千万级美元的入门研发费用,对车企而言已经是成本的不可承受之重。
就像理想汽车CEO李想曾经所分享,一套双Orin的智能驾驶套件成本要在4000美元,而特斯拉的套件已经做到了1500美元。
华为余承东同时也说过,因为智驾硬件的限制,华为的鸿蒙智行车辆只能卖到30万元以上,价格再低就要赔钱。
而剖析整个智驾硬件,摄像头、毫米波雷达等都早已接近定型,激光雷达普遍在3000元上下,主要的价格差其实就在SoC以及相应的域控上。
这个背景下,国产芯片公司正是可以凭借本土的产业链优势,快速分食这块蛋糕。
动力电池行业曾经常年占据整车成本接近40%,经过上下游数年的撕扯博弈,终于实现了大幅降本,如今已经贴近30%的水位线。正是这个产业链的巨大重塑,新能源汽车才在近两年,快速普及,今年5月市场份额突破50%大关。
无独有偶,作为智能电动车的另一个成本中心,智能硬件体系也必将面临重塑。而主芯片将首当其冲。
只要智能电动车要走向普及,成本必将不断下探,这个产业规律无可抗衡。因此,不难预见,自2025年开始,随着高速领航智驾和城区领航智驾快速走向中低端车型配备,智驾市场必将迎来国产芯片的爆发之年。而机会只留给做好了准备的公司。
除了智能驾驶快速演进催生的市场需求,在整车架构融合市场,也出现巨大需求空间。
如今,智能电动车无一例外,在跟随特斯拉对整车电子电气架构进行重新设计,尤其是成本控制的行业竞争压力下,技术整合更是成为主要诉求。而舱驾一体在汽车公司的需求愈发明显,从高端品牌蔚来,到比亚迪、吉利、零跑等公司,都在推崇舱驾融合架构。
黑芝麻智能也几乎先于行业嗅到商业机会,已经推出了武当系列的首款产品——C1200,该产品采用了7nm的的先进制程,据称,这款产品比往代芯片面积、功耗更小,但性能更优。
要知道,一款芯片的研发周期动辄3-4年,也就是说,早在2020年,黑芝麻的产品团队就要看到今天整车架构融合的走向。从今天来看,这一步无疑踩准了。
黑芝麻的武当C1200产品,不仅支持整车多样化的算力类型,满足不同域的算力需求,还覆盖了智能座舱、智能驾驶和网关等不同的域,抢占中央计算大脑的关键角色。
据公开信息,武当C1200 SoC已向潜在客户提供武当C1200的原型,并正与知名汽车OEM洽谈进一步合作。公司预期于2024年从C1200产生收入,目标在2025年前实现量产。
一手智驾,一手融合,黑芝麻的产品矩阵几乎已经覆盖核心赛道。而且已经做到量产交付,或者即将踢出交付的临门一脚,这是参与市场角逐的核心能力之一。
据公司信息,黑芝麻智能与东风集团、江汽集团、红旗、一汽集团、上汽集团、吉利集团、合创汽车、上汽通用五菱、博世、马瑞利、曹操出行、吉咖智能、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安等在L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作;算法和图像处理等技术已在智能手机、智能汽车、智能家居等消费电子领域布局和商业落地。
当然,更长线的发展策略依然是产业角色的定位,资源的聚合,以及产品技术生态的塑造。而这一点上,黑芝麻智能也已经有清晰部署。
坚持汽车智能芯片定位,长线竞争的智慧
百年汽车的电动和智能化变革浪潮中,最大的能量场就是产业链的价值重塑。新旧产业链交替变革,旧巨头开始掉队,新公司斩立头角。
而这背后,核心基础就是公司要找准自身的产业角色,这样才能聚焦资源,持续投入和迭代,最终走出竞争角斗场。
智驾芯片赛道前景宽广,但同样是高度集中化的战场,全国乃至全球范围内都不会是百花齐放的市场形态,而是在各个区域市场内高度集中到1-2家或2-3家。
如何找准产业角色,将持续考验公司的掌舵团队。黑芝麻智能几乎从成立伊始,就将自身定位成一家“智能汽车计算芯片企业”。
CEO单记章明确表示,黑芝麻智能定位Tier2,专注在智能汽车SOC芯片领域,基于自研的核心IP,黑芝麻智能从芯片的推出时间,性能和功能,都处于本土的领先地位。
当然,单记章清楚,因为芯片产品本身的特点,难以通过只提供芯片的方式,让客户实现快速的商业化落地,还需要提供更加完整的软硬件参考设计。
就像智能手机芯片供应商一样,有了参考设计,才能让客户更容易使用芯片。
与此同时,车企在产品落地层面有大量差异化定制开发的需求。而黑芝麻为了兼顾客户差异化研发的需求,也一直坚持软硬件解耦的技术架构。
“配合不同的开发工具,芯片之上每一层软件都可以进行定制和替换,让客户和合作伙伴能够基于黑芝麻智能的芯片平台面对不同场景开发不同的产品,这样既能给客户更多的灵活性,又能借助合作伙伴的能力拓展更多场景,最终实现更大规模的出货。”单记章说。
这是一套经典的芯片公司战略,没有跟随行业主流路线,去做一个“全家桶”的智驾方案服务商,而是坚持汽车智能芯片的角色定位。
揆度商业历史,其实不难发现,在高技术门槛领域,真正的产业巨头都是“做精而不做多”的战略选择,台积电之于三星,电池市场的宁德时代之于比亚迪,不外乎如此。
英伟达已经提供了范本。这家公司之所以在计算市场横行无阻,除了芯片本身的设计领先,还围绕芯片构建了一套齐备的开发软件生态。而且软件生态一旦形成,将成为深厚的粘性,长久留存客户。
目前,黑芝麻智能也在沿着这条“少而精”的路径构建自身的能力体系。
例如,公司已经围绕芯片产品,推出了山海人工智能开发平台,它拥有50多种AI参考模型库转换用例,可以降低客户的算法开发门槛;能够实现QAT和训练后量化的综合优化,保障算法模型精度;支持动态异构多核任务分配,同时还支持客户自定义算子开发,完善的工具链开发包及应用支持,能够助力客户快速移植模型和部署落地的一体化流程等。
此外,黑芝麻还针对自动驾驶市场,推出了专门的瀚海自动驾驶中间件平台,这是基于华山系列自动驾驶计算芯片所推出的一款智能驾驶平台SDK开发包,包含(SoC)SDK、X86(Host主机)端SDK、(MCU)端SDK,可以支持车端、路端及各种智能驾驶和车路协同场景开发。
智能驾驶市场正在快速进入“端到端和大模型”时代,这是一场动辄年耗10亿级资金的资源游戏。资源筹码自然将成为智驾技术领域的最大敲门砖,据报道,不少技术公司在评估之后,已经搁置端到端研发。
显然,芯片硬件和系统方案同步走的路线需要重新审视。而车企们的产业链意识也已经决定,未来的智驾技术市场格局将是:车企主导,分别统筹算法和芯片公司。这是最具主导权和典型的成本模式。
智能电动车产业从未如此激荡市场,它拥有如潮的商业机会,也充满竞争险滩。
老舵手和新力量交替,新公司和旧巨头对垒,最终胜出的法门并不多,不外乎:清晰坚定的战略选择,扎实的技术和可量产落地的产品力。黑芝麻显然为此做好了准备。