imec 与 ASML 联合实验室在电脑芯片制造方面取得多项突破
据科创板日报8月8日援引外媒报道，比利时微电子研究中心(imec) 宣布，其与ASML的联合实验室在电脑芯片制造方面取得多项突破。据imec介绍，使用imec及其合作伙伴在imec高级图案化计划框架内针对High-NA EUV优化的材料和基线工艺，已成功单次印刷出逻辑芯片和DRAM电路，其尺寸等于或小于目前商业生产中最先进的电路。这一进展表明，芯片制造商能够按照计划在未来几年内使用ASML最新设备制造出更小、运算速度更快的芯片。
据科创板日报8月8日援引外媒报道，比利时微电子研究中心(imec) 宣布，其与ASML的联合实验室在电脑芯片制造方面取得多项突破。据imec介绍，使用imec及其合作伙伴在imec高级图案化计划框架内针对High-NA EUV优化的材料和基线工艺，已成功单次印刷出逻辑芯片和DRAM电路，其尺寸等于或小于目前商业生产中最先进的电路。这一进展表明，芯片制造商能够按照计划在未来几年内使用ASML最新设备制造出更小、运算速度更快的芯片。
