电科芯片 2024 年 8 月 8 日融资融券信息：净偿还 110.18 万元，余额 3.85 亿元
电科芯片融资融券信息显示，2024年8月8日融资净偿还110.18万元；融资余额3.82亿元，较前一日下降0.29%。
融资方面，当日融资买入871.82万元，融资偿还982万元，融资净偿还110.18万元。融券方面，融券卖出100股，融券偿还400股，融券余量28.58万股，融券余额319.81万元。融资融券余额合计3.85亿元。
电科芯片融资融券交易明细（08-08）
电科芯片历史融资融券数据一览
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