台积电或通过投资先进封装满足人工智能芯片需求，资本支出或进一步增加
格隆汇8月16日丨花旗分析师Laura Chen和Jack Chen在一份研究报告中表示，台积电(TSM.US)可能旨在通过积极的先进封装投资来满足不断增长的人工智能芯片需求。台积电周四表示，已与群创光电签订合约，以171.4亿元新台币（约合37.88亿元人民币）购买位于台南市新市区的群创南科厂房及附属设施。花旗预计台积电将加速扩充其CoWoS先进封装产能。分析师表示，第四季度产能可能达到每月3万至3.5万片晶圆，到2025年底将增至每月6万片以上。他们补充称，台积电明年的资本支出可能进一步增加至350亿美元。
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