英特尔马格德堡晶圆厂动工推迟至 2025 年，量产或延至 2030 年

2023年6月，英特尔曾与德国联邦政府签订意向书，计划包括在萨克森-安哈尔特州首府马格德堡建设两座世界先进的半导体晶圆厂，分别是Fab 29.1和Fab 29.2。

这些工厂将采用英特尔最先进的14A(1.4纳米级)和10A(1纳米级)制程技术，预计总投资超过300亿欧元，其中大约三分之一来自德国萨克森-安哈尔特州政府、联邦政府和欧盟的资助。

但由于欧盟补贴审批延迟，而且考古人员发现了两座6000年前的古墓，工厂的动工时间从2023年上半年推迟至2025年5月，量产时间可能进一步推迟至2030年。

此外，英特尔公布的包括全球裁员超1.5万人在内的大规模成本削减计划，加剧了德国政府对马格德堡项目前景的担忧。

据悉，英特尔因芯片制造业务巨额亏损，暂停了在法国和意大利的芯片厂投资计划。数据显示，英特尔的芯片代工业务在2023年运营亏损高达70亿美元，相较于2022年的52亿美元亏损有所增加。

2024年是英特尔芯片制造业务经营亏损最严重的一年。

英特尔在德国工厂的建设项目原本预计将创造数千个就业岗位，并促进当地经济发展。德国政府希望通过该项目提升德国的半导体生产能力，增强技术主权，并减少对外部供应链的依赖。

萨克森-安哈尔特州政府承认正在为英特尔项目的潜在失败做准备，“在这种情况下，计划将这些地块推向替代的工业和商业公司。”

尽管其他企业对这片土地有着强烈的安置兴趣和购地意向，但州政府也承认，如果英特尔取消计划，这些土地可能难以出售或出租。

不过，英特尔在德国东部的马格德堡建立新工厂的计划受到了欧盟补贴审批滞后的影响。尽管德国联邦政府已承诺提供100亿欧元的财政补贴，但欧盟竞争管理局尚未批准为这个项目提供近100亿欧元的补贴款项。

而且英特尔选择的建厂地点含有高质量的黑土，需要进行大规模的土壤处理和再利用，以满足环保和法律要求。这个过程不仅耗时耗力，还需要大量的资金投入。

另外，全球经济和政治环境的变动也将对英特尔的投资决策产生影响。在当前的国际形势下，跨国公司的投资计划往往需要更加谨慎，以避免不可预见的风险。

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