劲嘉股份与 Pragmatic Semiconductor 建立战略合作，开启柔性芯片新纪元
中证网讯（王珞）据劲嘉股份（）官微消息，在8月28日举行的IOTE 2024·深圳RFID无源物联网生态研讨会上，劲嘉集团与全球知名的柔性集成电路设计与制造先锋 正式宣布建立战略合作关系。此合作聚焦于RFID柔性芯片半导体、电子标签及数字包装项目，旨在通过深度融合，共同开启柔性芯片在数字包装领域创新应用的新纪元。
公开资料显示，作为全球首个实现柔性芯片晶圆成熟量产的企业，以其卓越的超低成本RFID柔性集成电路设计与制造能力、安全可靠的本地化供应能力见长，能在短短数周内实现从设计到生产交付的全流程，为合作奠定了坚实的技术基础；劲嘉集团则依托深厚的电子标签、数字包装技术积淀、丰富的市场资源及行业领导地位，为合作项目的市场推广提供了有力支撑。双方秉承“优势互补、互惠互利、共同发展”的合作精神，积极探索并建立长期稳定的商业合作模式，推动柔性芯片技术在包装行业的普及与革新。
签约仪式上，劲嘉集团党委书记、董事长乔鲁豫发表讲话，强调此次合作是中英两国在数字包装技术领域的深度合作，双方将秉持“和合共生”的传统智慧，共同挖掘芯片与数字包装的潜力，为包装行业注入新活力，为数字经济发展贡献力量，让万物互联的愿景成为现实。
CEO David Moore对劲嘉集团的产品质量和产业规模表达了高度认可，并展望了双方在柔性芯片技术与应用领域的广阔合作前景，期待通过劲嘉的平台，加速技术在数字包装领域的普及，共同引领行业向智能化、绿色化、高效化迈进。
据了解，为确保合作项目的顺利推进，将全力支持劲嘉集团首款“RFID-NFC”智能包装产品的开发，通过集成技术，提升产品互动性与用户体验，促进数字包装产业的飞跃发展。
