英特尔新一代 AI PC 芯片细节曝光，综合算力高达 120TOPS
9月2日消息，英特尔在今年6月的 2024展会期间正式发布了全新的综合算力高达的AI PC芯片Lunar Lake（Core Ultra 200系列），近日英特尔即将于明年下半年推出的新一代面向移动平台的AI PC芯片（Core Ultra 300）的更多细节信息也被曝光。
虽然英特尔官方此前并未公布关于 Lake 的细节，仅表示 lake将几乎全部是基于英特尔制程，关键的相关计算核心都将采用Intel 18A（1.8nm）工艺，还有混合键合技术、晶圆对晶圆（Wafer to Wafer）堆叠，还有先进封装技术和背面供电（称为 ）技术。而当前一代的Lunar Lake的主要核心都是基于台积电3nm制程制造。
Intel 18A 是英特尔4年5个制程节点路线图上最先进的节点，采用了与Intel 20A一样的新型环栅晶体管架构（称为 ）和背面供电技术，英特尔还将在Intel 18A 中提供带状架构创新和更高的性能，同时持续减少金属线宽。
根据英特尔CEO帕特·基辛格的说法，Intel 18A制程性能表现将领先于台积电N2（2nm）制程。虽然Intel 18A制程与台积电N2制程的晶体管密度似乎差不多，但英特尔的背面供电技术更加优秀，这让硅芯片拥有更好的面积效率（area ），意味着成本降低，供电较好则代表表现性能更高。不错的晶体管密度、极佳的供电让Intel 18A制程略领先台积电N2。此外，台积电的封装成本也高于英特尔。
按照英特尔公布的量产时间，英特尔也将通过Intel 18A制程，超越竞争对手台积电和三星。
英特尔CEO基辛格此前在接受采访时甚至表示，“他确实将公司未来都押注于Intel 18A成功”。
显然，基于Intel 18A制程，同时又完全基于英特尔自身制程工艺制造（不再是部分核心交由台积电代工）的 Lake将是英特尔的一款重磅产品。
最新的 补丁则曝光了与 Lake 配置相关的更多信息，显示 Lake 拥有四种不同的SKU，采用了全新的性能核设计，能效核心也进行了优化。
当前一代的Lunar Lake的CPU内核依然采用的核心架构设计，拥有Lion Cove P-core性能核心和 E-core效率核心。而新一代的 Lake CPU 将采取全新的 Cove P-Core 性能核， E-core能效核，LP E-core可能也会进一步升级。总的CPU核心数也将会升级为最高16核心。
GPU核心方面，当前的Lunar Lake采用的是代号为“” 的Xe2 GPU构架，其中一个SKU拥有8组Xe 2 核心、8个光线追踪单元、XMX AI引擎和8MB的专属缓存，能够提供67 GPU TOPS的算力、实时的光线追踪、基于AI的XeSS画质提升、Intel Arc软件堆叠等功能，相比此前的 Lake能带来50%的图形处理性能提升。而新一代的 Lake则将采用全新的代号为“”的Xe3 GPU架构，最高12核心。
具体的核心配置方面， Lake-H 和 Lake-U 拥有四款SKU：
PTL-H SKU #1：4 个 P 核 + 8 个 E 核 + 0 个 LP-E 核 + 4 个 Xe3 核 （TDP 45W）
PTL-H SKU #2：4 个 P 核 + 8 个 E 核 + 4 个 LP-E 核 + 12 个 Xe3 核 （TDP 25W）
PTL-H SKU #3：4 个 P 核 + 8 个 E 核 + 4 个 LP-E 核 + 4 个 Xe3 核 （TDP 25W）
PTL-U SKU #1：4 个 P 核 + 0 个 E 核 + 4 个 LP-E 核 + 4 个 Xe3 核 （TDP 15W）
作为对比，此前的 Lake 处理器最多拥有 6 个 P 核、8 个 E 核和 2 个 LP-E 核，这样看来，英特尔是提升了单个P核的IPC性能，从而削减了 2 个 P 核，然后增加了2个额外的 LP-E 核。此前英特尔也曾指出，LP-E 核心对于移动任务的效率要高得多，而 E核也带来了很大的 IPC 优势。
值得注意的是，此前网上曾曝光了 Lake-H 的 CPU 蓝图。它总共由五个Tile组成，其中， “Die 4”是计算Tile（面积114.3mm²），“Die 1”是平台控制器芯片（PCD，面积49.048mm²），“Die 5”是图形计算Tile（面积54.73mm²），“Die 2”和“Die 3”是无源Tile，面积分别为24.154mm²和9.83mm²。整个芯片的核心面积约为274.2mm²，仅比此前的 Lake 略大。
总的来看，英特尔 Lake处理器的参数配置相当不错，结合被英特尔寄予厚望的Intel 18A工艺，预计CPU、GPU、AI性能都将会带来很大的提升，有望为AI PC带来更为出色性能体验。
