英特尔面临困境，市值跌破 1000 亿美元，宣布裁员并有意剥离部分业务

英特尔正在经历其最艰难的时期，今年第二季度的财报表现糟糕，市值已经跌破1000亿美元。相比之下，目前，英伟达市值已接近3万亿美元。为了扭转不利的处境，在二季度的财报中，英特尔宣布将暂停股息支付、精简运营、大幅削减支出和员工数量：2024年非美国通用会计准则下的研发、营销、一般和行政支出将削减至约200亿美元，2025年减至约175亿美元，预计2026年将继续削减，作为削减支出计划一部分的裁员，预计将裁减超过15%的员工，其中的大部分将在今年年底前完成。

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外媒援引知情人士的透露报道称，已宣布裁员、削减支出的英特尔，也有意剥离部分不必要的业务。英特尔CEO帕特·基辛格（Pat ）及关键高管，被预计将在本月中旬向董事会提交剥离不必要业务和调整资本支出的计划，以重振其业务表现。英特尔对此拒绝置评。

英特尔已经聘摩根士丹利和高盛，就出售及保留哪些业务向董事会提供建议，但尚未对考虑剥离的部门征求报价，如果董事会批准了相关的计划，可能就会采取行动。

计划包括如何通过出售可编程芯片部门在内的业务来削减总体成本，可能还包括进一步削减公司在晶圆厂扩张方面资本支出计划的内容，在德国320亿美元的建厂计划可能暂停或完全取消，但该提案目前不含将英特尔代工业务出售的计划。不过，相关的计划尚未敲定，可能会在董事会会议前发生变化。

晶圆代工业务是2021年基辛格在上任之后大力推动的，也是他上任后提出的英特尔新“IDM 2.0”战略的重要组成部分。基辛格认为该业务是恢复英特尔在半导体厂商中地位的关键，并希望它最终能与台积电等公司竞争。

由于英特尔自身也有芯片设计部门，其他芯片厂商在将所设计的芯片交由英特尔代工时，就难免会有技术机密被接触的顾虑。而为了打消相关厂商的顾虑，更好的推动代工业务的发展，英特尔已经将代工业务从芯片设计业务中分离，并从今年第一季度开始单独公布财务业绩。此外，英特尔在芯片设计和制造业务之间也竖起了“一堵墙”，以确保设计部门的潜在客户无法接触到代工客户的技术机密。

剥离业务

公司成立于1983年，在FGPA（现场可编程门阵列）、CPLD（复杂可编程逻辑设备）领域均有涉猎。英特尔于2015年以167亿美元收购了，并已采取措施将其分拆为一家独立但仍由英特尔全资控股的子公司。此前英特尔曾计划在未来2-3年内时机成熟时，推动进行公开募股（IPO）。类似可以参考的有，2022年英特尔曾分拆了旗下公司并公开上市。

但现在也可能完全出售给有意扩展产品组合的其他芯片制造商，据一位熟悉其咨询计划的消息人士称，英特尔已开始私下探索这一可能性。其中一位消息人士称，基础设施芯片制造商是潜在的买家之一。

被放在剥离业务目录的传闻，也暴露了英特尔在AI领域的力不从心。曾是英特尔历史上规模最大的一笔收购，被视为英特尔在FPGA领域的重要部门，以助力英特尔在AI领域的发展 ——从FPGA市场来看，与赛灵思（）两家企业共占到90%的份额，赛灵思在2020年已被AMD收入囊中。