OpenAI 首款 AI 芯片消息曝光，台积电定制 A16 埃米级工艺芯片引发关注
的首款AI芯片终于有消息了。
据了解，台积电正在为 Sore视频模型开发一款定制的A16埃米级工艺芯片，旨在提升Sore的视频生成能力。
年初曾有报道称， CEO奥特曼打算募集7万亿美元和台积电合作建设晶圆厂，以促进自研芯片，也许这一次为Sore定制芯片就是为双方的进一步合作定下基调。
据悉，目前定制“埃米级”芯片的客户除了外，台积电长期的合作伙伴苹果也在名单中，对于产量有限的先进制程来讲，有两家顶级科技公司来定制芯片，势必会有一场不小的竞争。
的7万亿芯片计划启动?
目前来看，A16芯片是台积电已披露的最先进制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一步，预定2026下半年量产。
简单科普一下，1埃米相当于1纳米的十分之一，在当前半导体制程已攻破2纳米工艺之后，埃米成为全球领先芯片巨头的新战场。
据台积电介绍， A16芯片将采用下一代纳米片晶体管技术，并采用超级电轨技术(SPR)，SPR 技术就是将供电线路移到晶圆背面，可以在晶圆正面释放出更多讯号线路布局空间，来提升逻辑密度和效能，是一种独创的、领先业界的背面供电解决方案。
与N2P制程相比，A16的芯片密度提升了1.10倍，在相同工作电压下，速度提升了8%—10%;在相同速度下，功耗降低了15%—20%。
而此次，想依靠A16打造芯片，想必也是与奥特曼年初“7万亿”的芯片计划脱不开关系。
2024年1月，奥特曼表示正在规划一个全球芯片制造网络，台积电正是潜在合作伙伴之一，据悉，此举需要筹集五到七万亿美元。根据奥特曼的设想，、投资者、芯片制造商和公用事业公司之间会建立起合作伙伴关系，建起由现有芯片制造商运营的芯片工厂，而是主要客户。
其实，对于芯片的追求已经“路人皆知”了，就在今年2月，奥特曼还公开抱怨没有足够的英伟达GPU来支持公司AI研发。
在7月份，招聘谷歌TPU部门的前成员，寻求开发AI服务器芯片，并一直在与包括博通在内的芯片设计企业洽谈开发这款新型AI芯片的事宜。
不过当时据称，团队似乎尚未开始设计该芯片，最早也要到2026年才会投入生产。而这一时间点与台积电A16量产的时间吻合，算是提前在布局芯片市场。
科技旋涡认为，对来讲，此次与台积电合作不仅是为了定制A16芯片，更是对未来AI计算的战略布局。需要了解的是，AI模型的复杂度和计算需求日益增加，没有强大的硬件支持，想象力再丰富也只能止步于纸上谈兵。
与苹果是敌是友
目前，台积电的客户名单中不仅有了大客户苹果，还加入了，A16制程可以说是将会成为AI芯片发展的重要基石。但我们看到，与苹果之间不仅有关于芯片的竞争，还处于合作之中。
苹果在其产品中越来越多地整合的技术，例如在最新的iOS版本中计划引入，以增强Siri的能力。这种整合不仅提升了苹果产品的用户体验，还进一步巩固了两者之间的合作关系。
而且，基于和苹果之前的合作关系，已经有人在推测Sora最终很有可能被集成到苹果的Apple 。
日前，消息人士透露，苹果此次投资是新一轮融资的一部分。本轮融资由风险投资公司 领投，的估值预计将超过1000亿美元。除苹果外，曾多次投资的微软也可能参与本次融资。
众所周知，硅谷AI军备竞赛越发激烈，谷歌、Meta虎视眈眈，元老出走竞争对手，初创公司前后围剿，此次大规模融资，也将解燃眉之急。
而对于苹果来讲，苹果希望通过投资，将先进的生成式AI技术(如)整合到其产品中，特别是在iOS和Siri等生态系统中。这有助于增强苹果产品的智能化体验，保持在AI领域的竞争力。
另外，尽管苹果在AI领域相对低调，但通过投资，苹果可以在AI赛道上占据更重要的位置。这一投资不仅使苹果能直接接触最前沿的AI技术，还能与建立更紧密的合作关系，从而在未来的AI发展中占据主动。
科技旋涡认为，苹果与的关系很复杂，既有在芯片产能方面的竞争，又有在AI领域的合作，而且可以预计，在未来的很长一个时间段，两者都会这样纠结着。但是从这两方面我们也可以看出，科技巨头们对于AI的态度是想让它带动自己发展的同时，又怕其他厂商领先自己，所以捆绑在一起是必然的结局，在商业领域中，没有永远的伙伴，只有永恒的利益。
写在最后
其实，关于AI市场的竞争，不仅仅是硬件性能或者是软件的战场，而是软硬件生态、创新能力和市场战略的综合比拼。而我们看到，苹果在硬件处于领先位置，而则是软件方面的领头羊，现在，开始触及硬件的发展，而苹果也在通过Apple 布局软件，双方的竞合关系可能会贯穿AI时代。
除了我们这篇文章的两个主角，其他厂商如微软、谷歌、英伟达等也不会坐以待毙，他们也拥有足够的能力改变世界。而且不能忽略逐渐加速的国内厂商们，他们在未来的AI市场中也会尽力“拼杀”寻找到自己的位置。
本文来自微信公众号“科技旋涡”，作者：贾桂鹏，36氪经授权发布。
